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抜群の食いつき!<br />マルチレイヤー(多層)構造チップ(ボンドMのΦ52以上のサイズのみです。特許出願中。)がブレや蛇行を軽減。<br />レーザ溶接(ダイヤモンドチップは、溶接部にベース層(ダイヤモンドの入っていない層)があるためベース層が残った状態でライフアウトします。サイズによりベース層の高さが異なります。)仕様でチップとびも軽減。<br />切れ味と寿命のバランスを整えたスマートONEレーザAねじボンドM 好評発売中!<br />マルチレイヤー構造チップにより、穿孔の過程で溝が形成される(新品時は溝がなく平面形状です。)ため一般的なコアビットと比較して余分な切削が行われない事に加え振動・ビビリ・セリが発生しにくいので切削効率が向上します。