軸部に完全無給油軸受を使用し発塵を抑えます。
軸受けに鉛レス材を使用(RoHS対応品)
従来品のB-1064と取付けに互換性があります。
用途半導体製造装置・クリーンルーム内各種機器・環境試験機
RoHS指令(10物質対応)対応
用途半導体製造装置・計測機器
材質冷間圧延ステンレス鋼板(SUS304)
SEMIS8-0701(SESC6.7)対応(2001年度版)
取手は開または閉のいずれの位置でもストップします。
用途半導体製造装置
こんなお得な商品も!

キャッチクリップ(パッチン錠) ステンレス
モノタロウ
¥369~
税込¥406~
スプリングの作用で締付けできます。
用途計測機器・工作機械・船舶
材質冷間圧延ステンレス鋼板(SUS304)
表面仕上げ光沢バレル研磨
SEMI S8-0218(SESC6.8)クリーンルーム用手袋着用時 対応(2018年度版)
用途半導体製造装置・計測機器
材質冷間圧延ステンレス鋼板(SUS304)
表面仕上げビーズショット処理
タキゲンコード4685
1個
¥3,835
税込¥4,219
6日以内出荷
スプリングの作動により、取手は閉じて突出しません。
ダンパーにより取手はゆっくりと閉じます。
面付けタイプで簡単に取付けができます。
取付ねじを隠すキャップ付きです。
用途医療機器・半導体製造装置
材質ポリアミド(PA-GF50)
質量(g)175
標準色クリーム
タキゲンコード04558
1個
¥2,586
税込¥2,845
欠品中
止め金はカジリ防止タイプを標準装備
錠前は操作性に優れた防塵シャッター付新型リバーシブルキーTAK60を標準装備(A-160-A-TAK60)
A-160・A-240などの平面ハンドルとパネル穴明け寸法に互換性があります。
左右兼用型、止め金を裏返すと左右の入替えができます。
用途配分電盤・制御盤
材質亜鉛合金(ZDC)
表面仕上げサチライトクロムめっき(MZCr)
1本
¥256
税込¥282
当日出荷
小型ながら超重量の耐荷重です。
半導体・液晶製造装等のロングストロークを要するスライド部に最適です。
材質炭素鋼引抜き材(S45C)
質量(g)10
寸法L1(mm)800
寸法S(mm)800
寸法N(mm)10
表面仕上げ亜鉛めっきクロメート処理(MFZn-C)
鍵は右90°回転で施錠時のみ抜差しできます。
用途自動販売機・キャッシュディスペンサー・コインロッカー・アミューズメント機器・メールボックス・応用機器としてキースイッチ
付属品キー2本・止め金
材質(本体)快削黄銅棒(C3604BD)
材質(キー)冷間圧延鋼板(SPCC)、快削鋼鋼材(SUM)
鍵違い数(最大)69万通り
表面仕上げ本体:クロムめっき(MBCr)、キー:ニッケルめっき(MFNi)
対応ハンドル本体はPH-20、PH-22S、PH-52、PH-52-SUS、PH-53、PH-53A、PH-53-SUS、PH-54、PH-55Nです。
材質亜鉛ダイカスト(ZDC)
区分建築
質量(g)54
仕上クロームメッキ仕上
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥279
税込¥307
当日出荷
左右兼用型(止め金を裏返すと左右の入替えができます。)
用途配分電盤・制御盤
材質亜鉛合金(ZDC)
付属品ビスセット・専用止め金
表面仕上げ梨地クロムめっき(MZCr)
鍵無
ラッチとレバーが一体になったシンプルな構造のラッチ錠です。
樹脂製で軽量。樹脂製の筐体とマッチします。
ワンタッチで開閉できます。
用途医療関連機器・検査機器・半導体製造装置
材質本体/ポリアミド(PA6/G25)、受座・フランジ/亜鉛合金(ZDC)
色ブルー
表面仕上げ本体/シボ加工、受座・フランジ/クロムめっき(MZCr)
タキゲンコード23982
1個
¥666
税込¥733
4日以内出荷
塩化ビニル樹脂(鉛レス)を使用し耐薬品性に優れています。
表面はシボ加工を施しています。
指で回しやすい形状です。
用途半導体製造装置・FPD製造装置
材質(本体)塩化ビニル樹脂(鉛レス)
種類丸形
取付部おねじ(段付)
標準色アイボリー
取付長(mm)20
材質(取付部)塩化ビニル樹脂(鉛レス)
用途半導体製造装置・FPD製造装置
材質塩化ビニル樹脂(PVC)
付属品固定座金・取付けねじ(ステンレス製)
適合板厚(mm)1.0~8.0(パネル側からの取付け時)
SEMIS8-0915(SESC6.9)対応(2015年度版)
0.8mm~10mmまでの様々な板厚に取付け可能です。
パネルに取手をはめ込み、付属の取付け固定用部品を押込むだけで取付けができます。工具不要です。
耐薬品性を考慮し、塩化ビニル樹脂(鉛レス)を使用。
突起が少なく、フラットな外観を保ちます。
大きな開口部で、操作性に優れています。
用途半導体製造装置・FPD製造装置
材質塩化ビニル樹脂(PVC)
付属品セットクリップ(PVC)
SEMI S8-0218準拠。クリーンルーム用手袋着用時対応(2018年度版)。SESC6.8.1:AP-30-0 / SESC6.9.1:AP-30-2。SEMI S8-0701準拠。SESC6.8.1:AP-30-1。UL規格適合素材を使用
用途半導体製造装置
材質ポリカーボネート(PC)+ABSアロイ(UL94V-0)
RoHS指令(10物質対応)対応
SEMI S8-0218クリーンルーム用手袋着用時対応(2018年度版)
UL規格適合素材を使用
用途半導体製造装置
材質ポリカーボネート( PC )+ABSアロイ(UL94V-0)
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
¥419
税込¥461
8日以内出荷
シリコンウェハー向けに開発され、アルミベースフィルムにポリイミドフィルム膜カバーが施され印刷インクが飛散しないようにフィルム内側に印刷しています。
一度発色すると元に戻らない不可逆タイプ
ワックスの物性変化を利用した製品で、鉛・水銀・クロム等の環境負荷物質を含みません。
用途シリコンウェハー・半導体製造装置・配電盤・電子機器
温度精度±2℃
タキゲンコード24251
1個
¥9,730
税込¥10,703
4日以内出荷
摺動部にダブルOリング、止め金先端部にはテーパー加工とナイロンコーティング仕上を施し摩擦による金属粉の発生を抑え、スムーズな開閉操作が行えます。
オールステンレス製で耐食性に優れています。
防水構造(ダブルOリングとシートパッキン使用。保護等級IPX6)
六角棒レンチタイプC-1414-1とつまみタイプC-1414-2からお選びいただけます。
用途半導体関連製造装置・薬品庫
材質(本体)ステンレス(SUS316)
コーティングポリアミド(PA)
材質(Oリング)ニトリルゴム(NBR)
材質(パッキン)エチレンプロピレンゴム(EPDM)
タキゲンコード23947
1個
¥4,307
税込¥4,738
4日以内出荷
摺動部にダブルOリング、止め金先端部にはテーパー加工とナイロンコーティング仕上を施し摩擦による金属粉の発生を抑え、スムーズな開閉操作が行えます。
オールステンレス製で耐食性に優れています。
防水構造(ダブルOリングとシートパッキン使用。保護等級IPX6)
六角棒レンチタイプC-1414-1とつまみタイプC-1414-2からお選びいただけます。
用途半導体関連製造装置・薬品庫
材質本体/ステンレス(SUS316)、シートパッキン/エチレンプロピレンゴム(EPDM)、Oリング/ニトリルゴム(NBR)、コーティング部/ポリアミド(PA)
タキゲンコード23948
1個
¥4,478
税込¥4,926
4日以内出荷
小型ながら超重量の耐荷重です。
半導体・液晶製造装等のロングストロークを要するスライド部に最適です。
材質炭素鋼引抜き材(S45C)
表面仕上げ亜鉛めっきクロメート処理(MFZn-C)
許容荷重(N/ペア)6860
用途船舶・車両・厨房機器・屋外用機器
材質ステンレス鋼鋳物(SUS316)
質量(kg)85(縦2ヶ使用時参考扉)
質量(g)500
表面仕上げ鏡面バフ研磨
寸法MM6
タキゲンコード13046
1個
¥4,760
税込¥5,236
当日出荷
質量(g)40
用途船舶・車両・厨房機器・屋外用機器
材質ステンレス鋼鋳物(SUS316)
質量(kg)65(縦2ヶ使用時参考扉)
質量(g)305
表面仕上げ鏡面バフ研磨
寸法MM4
タキゲンコード13047
1個
¥3,740
税込¥4,114
当日出荷
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