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大きなワークのときには、セパレートバイスが便利です。 別売部品として、フリーバイス専用ラック付口金も用意しております。

加工物を両サイドから強力に締めます。 バイスで挟めない大きなワークを強力にクランプします。

マシンバイス、ミーリングバイス、セーパーバイス等の最大の欠点である”口の開きが小さい”ことをカバーします。 プレーナー、セーパー、フライス、中ぐり盤、等のテーブルに合わせ、加工物に合わせて無限大に挟めます。 加工物を”プルダウン”下に引きながら締付け ますので強力締付けで浮き上がりが防止できます。 本体にはナベヤ特性のダクタイル鋳鉄を使用してあり破損しません。 要所は研削仕上げがしてあり高精度です。

台が360°回転します。切断、接着などの作業に。

大きなワークのときには、セパレートバイスが便利です。

加工物を両サイドから強力に締めます。 バイスで挟めない大きなワークを強力にクランプします。

加工物を両サイドから強力に締めます。 バイスで挟めない大きなワークを強力にクランプします。

前後・左右に首を振るので、思い通りの角度・方向に固定できる万力です。

フライス、セーパー、中ぐり盤等のテーブルに合わせ、加工物に合わせて無限大に挟めます。 量産品の加工に便利です。 口深さが大きい。

可動体を下方に押し付けながら締め付けるため、加工物の浮き上がりを防げます。

フリーバイス用ラック付口金を使用すれば安定したワークのクランプができます。 ワークの締め付け面が、黒皮、凹凸面、傾斜面でも確実にワークを下方に押しつけクランプします。

高精度汎用サイドクランプ マシンの加工領域を最大限に活用 独自のV溝クサビ口金でワークの浮き上がりシャットアウト。

ワークをサイドから固定します。

バイスの角度を自由自在に替えれます。360°回転し45°まで傾斜可能です。

イージークランプは、金型取付金具として広くご利用いただいております。 1本のボルトで4種類の厚みに使え、しかもスピーディーに厚みを変えることが出来、お客様から広く支持されています。

フリーバイス用ラック付口金を使用すれば安定したワークのクランプができます。 ワークの締め付け面が、黒皮、凹凸面、傾斜面でも確実にワークを下方に押しつけクランプします。

アングルが自在に変えられるので細かい加工に最適です。最大100mmまで口が開きます。本体は左右に約45度傾斜し、360度自由に回転します。アルミダイカスト製のため軽量です。

バイスやフリーバイス等に組み合わせ、サイドからのビビリ対策に最適です。 クランプボルト先端がスイベルになっており加工物に合わせ傾きます。

クランプ機構がネジ式のため、カム式に比べクランプストロークが長くクランプ力がアップします。 口金の先端は研磨仕上ですので、ワーク仕上面のクランプも可能です。 クランプ時、口金は下方向への力が掛かりワークの浮き上がりを防止します。

投光器の交換用バイスです。フリーナットで締幅の調整がスピーディーにできます。

浮上がり防止機構により、可動体・ワークの浮上がりを抑えます。 ダクタイル鋳鉄製で締付時のソリ・破損がありません。 摺動部は、火炎焼入が施してあり、3倍以上の耐摩耗性があります。 旧JIS0級を凌ぐ高精度です。 万一使い減りしても分解が容易で精度修復が出来ます。 並列仕様品の並列精度は0.01以内です。

投光器の交換用バイスです。 フリーナットで締幅の調整がスピーディーにできます。

インダクタンス = 1.5 μH。最大直流電流 = 3.8A。パッケージ/ケース = 1212。長さ = 3.2mm。奥行き = 2mm。シールド = あり。許容差 = ± 20%。シリーズ = IHLP。インダクタ構造 = シールド付き。現在、自動車の用途には非推奨. IHLP1212BZ-11シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-1212BZ-11シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-1212BZ-11シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は1.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて) IEC 61249-2-21定義によりハロゲンフリー. 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 2.2 μH。最大直流電流 = 3A。パッケージ/ケース = 1212。長さ = 3.6mm。奥行き = 3mm。高さ = 2mm。寸法 = 3.6 x 3 x 2mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 46mΩ。シリーズ = IHLP。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 55MHz。動作温度 Min = -55℃。現在、自動車の用途には非推奨. IHLP1212BZ-11シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-1212BZ-11シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-1212BZ-11シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は1.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて) IEC 61249-2-21定義によりハロゲンフリー. 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど