飛散防止タイプのフラックスを使用した鉛フリーはんだです。
用途はんだ付け
含有量(%)フラックス:3.18、ハロゲン:0.07
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
RoHS指令(10物質対応)対応
従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。
はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。
ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。
用途鉛フリー環境におけるはんだ付け作業などに。
比重0.73(20℃)
引火点(℃)-12
沸点(℃)79~100
融点(℃)217
合金組成(Wt%)すず:96.5%、銀:3%、銅:0.5%
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリーはんだ。
用途電気・電子機器の配線、接続に。
タイプRMA
含有量(%)(フラックス)3
融点(℃)221
合金組成(Wt%)Sn99、Ag0.3、Cu0.7
RoHS指令(10物質対応)対応
化学物質等安全データシート(SDS)(0.3MB)
RoHS指令対応証明書(0.2MB)
電子工作から電気部品まで
セット内容はんだこて、ペースト(10g)、折り曲げこて台、ヤニ入りはんだ、サンドペーパー
電圧(V)100
定格電圧100V AC 50/60Hz
ヒーターニクロムヒーター
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