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Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

常温乾燥!硬化炉等の設備がなくても、常温で乾燥させるだけで導通します。従来品に比べ、金属への密着強度が大幅に向上。信頼性試験後も密着力を維持します。乾燥後の塗膜が柔軟なため、塗膜を曲げてもペーストに亀裂が入らず、導電性を保持します。乾燥後に再度加熱することで接着したサンプルの取り外しも可能です。アルミチューブ入りのため、手を汚すことなく簡単に塗布できます。