超硬チップを剣先刃と平刃とに組合せ、剣先刃が平刃より0.3mm高くしている為、最初に剣先がセンターを削り、続けて平刃の左右で切削していく。その結果3分割され切削していくのでビビリも無く軽い力で穴をあけられる。
有効長25mmあり切粉の排出講をもうけている為、磁気ボール盤、卓上ボール盤ではステンレス20mm厚の穴があけられる。(板厚5mm以上のものを穿孔される場合スプリングを取り外してからご使用ください)
ステンレス切削時の焼き付き色も付きません。
全長(mm)105
シャンク径(Φmm)10
ドリル径(Φmm)6
有効長(mm)25
穿孔厚(mm)20
セットねじ5×6
再生紙使用マーク適合
刃先には耐摩耗性に優れたコバルトハイスを使用している為、従来のハイスバイメタルホールソーと比べ寿命と穿孔スピードが大幅にアップ。
VL(バリアブル)ピッチを採用した事により、穿孔時のビビリが抑えられスムーズな穴あけが行える。
VL(バリアブル)ピッチとは異なったピッチの組合せ(不等ピッチ)
有効長(mm)25
シャンク径(Φmm)10
全長(mm)105
材質コバルトハイス(高速度鋼)CO HSS
ドリル径(Φmm)6
穿孔厚(mm)5
再生紙使用マーク適合
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