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裸圧着端子用の絶縁キャップ

ビニール電線に圧着した端子の絶縁、色別表示に最適です。 カラーバリエーション6色です。 RoHS指令対応品です。

ビニール電線に圧着した端子などの絶縁キャップです。 カラーバリエーションが6色あるため色別表示に最適です。 RoHS指令対応品です。

TICシリーズは、圧着端子用絶縁キャップです

ビニール電線に圧着した端子の絶縁、色別表示に最適です。 カラーバリエーション6色です。 RoHS指令対応品です。

端子の絶縁・色で区別する事が出来ます。

圧着端子の絶縁用キャップです。

圧着端子の絶縁用キャップです。

電線に圧着した端子の絶縁用、色別用のキャップです。

絶縁体の色は7色を用意しております。

リングスリーブに被せるだけで絶縁処理ができます。 半透明タイプで、結線状態の確認が可能です。 安全性(絶縁性能)に優れています。 改正RoHS指令(追加フタル酸類4物質)に対応の軟質キャップです。

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 75 ポジションでリードスタイルが 1 リードです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2列 ライトアングルテールオプション ESD ラッチ テープ及びリールのパッケージ

Samtec コネクタヘッダは、150 ポジションのスルーホール取り付けです。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム： 0.025 インチ( 0.635 mm )角型ポスト 向き: 垂直、ライトアングル 終端: スルーホール 用途: 業界最大の豊富な標準ピン数、端子長、及びオプション 特別な機能 : 多くのオプションがあります

。HelaCon Plus Miniプッシュインコネクタ。HelaConコネクタを使用すると、電気設備用途においてケーブルや導線の接続及び分配をすばやく簡単かつ確実に行えます。 新世代のHelaCon Plus Miniワイヤコネクタは、プッシュインスプリング技術を採用しているため、工具不要で作業することができます。 HelaCon Plus Miniには、単線及びより線向けの認定を受けたダブルスプリングが使用されています。特長と利点:。40 %小型化 - 省スペース設計 低挿入力 - 使いやすく、取り付け時間を短縮 電気設備の業務用ケーブルの接続が可能 電圧テストエントリを利用しやすい画期的なポート形状デザイン 正しく取り付けられているか透明ハウジングを通して目視チェック可能 さまざまな色コードでサイズを簡単に識別可能 各エントリにさまざまな直径の導体をセット可能 安全用途、設置、メンテナンス 最大電流: 24 A 最大電圧: 450 V ワイヤ範囲: 0.5 → 2.5 mm2 (単線)、1.0 → 2.5 mm2 (より線) ストリッピング長: 11 mm 難燃性: UL94V0 動作温度範囲: -30 → +85℃

Samtec スルーホール SQ ポストヘッダ標準ストリップは、PBT 絶縁体を備えています。Terminal はりん青銅製です。SSW とかん合した最大 550 V ac の定格電圧 RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec スルーホール SQ ポストヘッダ標準ストリップは、PBT 絶縁体を備えています。Terminal はりん青銅製です。SSW とかん合した最大 550 V ac の定格電圧 RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec SSQ シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。スルーホール用途向けの角型ピン

。Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 15 ピン、10 列です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF8 0.8 mm は、56 Gbps PAM4 の性能を備えた高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。最大 140 ポジションで、本体は垂直です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 25 ポジションで 8 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec QTE シリーズ高速アースプレーンヘッダは、1 列あたり 20 ピン、3 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。シングルエンド 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング完了しました