「鉛フリー半田」の検索結果

鉛フリーはんだ対応の自動はんだ送り装置はんだの送り量やはんだ付け時間をデジタルで管理できるはんだ送り装置です。外部入出力による外部装置との連動が可能です。はんだにV溝加工を行うことで、はんだ内部にあるフラックスのガスが逃げやすくなり、不良原因となる「はんだ・フラックスの飛散」を軽減することができます。V溝ユニット部が交換式になり、異なるはんだ径への仕様変更が容易です。片手ではんだ付け作業ができます。FD-100TA(別売)に内蔵されたスイッチでモーターをオン/オフできます。Φ0.6～1.6mmの鉛フリーはんだに対応しています。はんだ詰まりの少ないストレート送りです。お手持ちのこて部に後から装着可能です。ステーション型はんだこて(RXシリーズ)に対応しています。※対応はんだの線径ごとにV溝ユニットが異なります。 購入時にご確認ください。

モーター・トランス・ハーネス加工(オーディオや車載)・トライアック・ステンドグラスなどのはんだ付け作業に適した高蓄熱タイプです。従来機種(PX-280)と比較してこて先の蓄熱量や接触面積を広げたことで作業性の向上が見込めます。ステーションの機能をはんだこてに搭載。軽量、コンパクト設計で、熱回復力を追求した高性能鉛フリーはんだこてです。スリープ機能・シャットダウン機能により、こて先の空焼きによる劣化やコンセントの抜き忘れによるトラブルを防止します。デジタル表示で設定温度を一目で確認できます。アップキー/ダウンキーで200℃～500℃まで1℃単位の温度設定が可能です。

高周波誘導加熱方式を用い、必要熱量を感知してハンダ付け部に自動出力する「自動熱量供給機能」を備えています。ハンダゴテを使い分ける必要がなく、細パターンからアースパターンまで効率の良いハンダ作業が可能です。鉛フリー対応高周波ハンダゴテで、あらゆる基板に対応できます。

AUTO HOLD機能/こて先温度が安定したら自動で測定を終了。作業者による測定差を最小限に抑えます。MAX HOLD機能/測定したこて先温度の最大値を常に表示。部品や基板の品質管理に活用できます。温度測定カウント機能/こて先温度を測定した回数を自動でカウント。センサー交換時期や工程管理に活用できます。3分間100℃以上の温度が計測されないと自動的に電源が切れるオートシャットオフ機能付。3方向から測定でき、より正確な温度が測定できます。

AUTO HOLD機能：こて先温度が安定したら自動で測定を終了。作業者による測定差を最小限に抑えます。 MAX HOLD機能：測定したこて先温度の最大値を常に表示。部品や基板の品質管理に活用できます。 温度測定カウント機能：こて先温度を測定した回数を自動でカウント。センサー交換時期や工程管理に活用できます。 3分間100℃以上の温度が計測されないと自動的に電源が切れるオートシャットオフ機能付。 鉛フリー半田対応の温度センサーを使用 3方向から測定でき、より正確な温度が測定できます。 RoHS対応 ※付属電池はテスト電池ですので新しい電池をご購入下さい。

UAS・UGSに使用可能です(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です

スルーホール穴にAFシリーズをマウンターにて自動搭載し、リフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。 鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。 各種部品(線径 0.40～1.0Φ)の取付けが可能。

鉛フリーハンダ対応温調回路一体型ハンダゴテ。 グリップに温調回路を内蔵しており、ダイヤルで温度調節が可能。 新設計の温調回路とビット形状の見直しで50Wでも抜群の熱回復力を実現。 3点ホールドで握りやすいグリップ形状。 種類が豊富な15種類のビット。

UAS・UGSに使用可能です。(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です。

UAS・UGSに使用可能です。(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です。

UAS・UGSに使用可能です。(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です。

UAS・UGSに使用可能です。(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です。

UAS・UGSに使用可能です。(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です。

UAS・UGSに使用可能です。(屋内用のみ) 端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EM-CETケーブル)にも使用可能です。

端末本体内部にシリコーングリース(潤滑剤)を内蔵しているため、手や部材を汚すことなくスムーズな作業が行えます。 端末本体にシリコーンゴム素材を採用し、差込作業性を向上しています。 端末下部内蔵のOリングシールで気密性能を保持しますので、外層テープ巻きなど追加防水処理は不要です。 無半田接地クランプを採用し、接地線の半田付け作業が不要です。 ハロゲンフリー、鉛フリー化をはかり、エコケーブル(EMケーブル)にも使用可能です。

微細はんだ付に最適なΦ2.9の極細こて先(RX-81HRTシリーズ)に合わせて設計された新グリップ採用です。 電源投入後、約4秒で使用可能です。(350℃設定時) マイクロソルダリング専用こて先RX-81HRTシリーズ以外に、80W型RX-80HRTシリーズのこて先も使用可能です。 スライド方式により、こて先が熱いままでも工具なしで交換可能です。 全種類のこて先、鉛フリーはんだの浸食を考慮した鉄メッキ厚にしています。

鉛フリーはんだ対応ステーション型温調はんだこて。 優れた熱回復力(PAT.)。 連続作業時でも温度低下がほとんど気になりません。 鉛フリーはんだ付け作業に最適です。クラス最速の温度立ち上がり。 電源投入後、約6秒で設定温度に到達します。 工具いらずのこて先交換(PAT.)。 新設計のスライド方式により、こて先が熱いままで交換可能。 作業が容易に行えます。グリップ部の温度上昇を軽減(PAT.)。 特許取得の断熱構造で、長時間作業に問題なく対応できます。 鉛フリー対応の鉄メッキ厚。 全種類、鉛フリーはんだの侵食を考慮した鉄メッキ厚にしています。静電対策

鉛フリーはんだ対策温調回路一体型はんだこてです。グリップに温調回路を内蔵しており、ダイヤルで温度調節が可能です。

コテライザーオートミニタイプをベースにした、ピストル型です。 はんだこて・熱風機として使用可能です。

コテライザー90オート2タイプをベースにした、ピストル型です。 はんだこて・熱風機として使用可能です。

こて部を2本接続可能：異なる作業にあった最適なこて先を2本同時にスタンバイ可能。マイクロソルダリング/ハイパワー作業(150W)といった使い方も可能です。2本個別に温度設定が可能：温度表示が独立していますので、設定状態が一目で確認できます。チップ部品のリワークに対応：こて先2本を同時に使用することで、チップ部品のリワークにも対応可能。進化した高機能(PAT.)：RX-802ASで培ったインテリジェント機能(スリープ機能/スリープ解除機能/シャットダウン機能/キーロック機能等)を搭載。使いやすいこて部(PAT.)：こて先が熱いときでも工具不要でこて先交換可能です。軽量・断熱構造で、長時間の作業性に優れたこて部です。多彩な標準こて先：シリーズ合計で40種類以上のこて先が使用できます。上下限温度範囲のアラーム設定CAL機能(PAT.)新設計のエルゴデザイングリップ(PAT.)鉛フリーはんだ付けに対応できる製品です。静電気拡散材料を使用されている製品です。

コストパフォーマンスを追求した、鉛フリーハンダ対応精密ハンダゴテ。 ビットとヒーター、およびセンサを一体型にすることでコテ先の温度変化をすばやくキャッチし、温度制御。コテ先温度の低下による作業ストレスを低減します。 断熱効果に優れた新設計のコテは、長時間作業でも作業者に不快な熱さをあたえません。 ビットの交換作業は工具なしでスピーディーに行えます。 作業温度の管理に必要な設定ロック機能を搭載。カードやキーが不要な暗証番号方式です。 スリープ機能付(スリープ感度・時間設定式：0～20℃・0～999分) 電源の消し忘れを防止するオートパワーオフ機能(0～999分 時間設定式)。 ステーションはスタッキング可能。複数台の使用でも、作業デスクのスペースをとりません。

表面実装から砲弾型までさまざまな形のLEDが実装できます。 制限抵抗が実装できるランドが設けられています。 照明・イルミネーションに最適な白レジスト仕上げです。 Vカット部分で簡単に割ることができ、4枚の基板に分割できます。

電気的絶縁性と熱伝導性に優れたセラミックヒーターを使用しています。 蓄熱効果の高いボリュームのあるコテ先を採用しています。 手元で温度調整可能です。 70Wハイパワーヒーター仕様です。

150Wの小型高出力ヒーターと高感度センサーの組み合わせにより、高負荷作業に対応したハイパワータイプです。 温度の立ち上がりが速いです(350℃まで約14秒)。 鉛フリーはんだの浸食を考慮した厚鉄メッキです。 インテリジェントスリープ・シャットダウン・キーロック機能付です。 静電気から製品を守るESD対応仕様です。

一般工作用はんだこて。 こて先にはんだクワレの少ない鉄めっきこて先採用(鉛フリー半田にも対応)。 丸型ニクロムヒーターと鉄メッキこて先を採用したエコノミーな電気はんだこて。

手元で温度調整可能なセラミックはんだこて。 こて先温度を正確にコントロール。 70Wハイパワーヒーターで鉛フリーはんだにも対応。 使用後すぐに収納出来る耐熱キャップ付き。

鉛フリー対策済み普及型はんだこてです。

板金用・焼き印用に最適です。 操作の簡単な手元スイッチ付です。 I形とJ形があります。作業に応じてお選びください。 こて先は耐食性が高く、鉛フリー半田にも対応した鉄メッキ仕様を標準装備。

操作の簡単な手元スイッチ付です。 こて先は耐食性が高く、鉛フリー半田にも対応した鉄メッキ仕様を標準装備。

コテ先の温度の立上りが良く、連続作業に効果的。手になじみやすい木柄、軽くて長時間の作業にもつかれません。配線の組立・修理、工作・ホビー等に幅広く使用できます。 こて先は耐食性が高く、鉛フリー半田にも対応した鉄メッキ仕様を標準装備。

鉛フリーのはんだ除去に最適モーター、ダイアフラム真空ポンプ、チップ温度調整回路をコテ部に内蔵した一体型半田除去機でSMD部品も除去可能なコンパクトで多機能な半田除去ツールです。メカ部がフローティング構造のため低振動、低騒音を実現。パターンの剥離、断線がありません。ポンプと吸引ノズルが直結構造なので素早い真空到達時間と瞬時の強力吸引(真空到達度650mmHg)を実現。しかもハイパワー(100V/100W)の大容量セラミックヒーターを採用していますので多層基板(4層～8層)のハンダ除去

使用コードのエコ・マテリアル化と本体内部の電気的接続に使用する半田の鉛フリー化、また廃棄時の分別を容易にする為マグネットを簡単に外せるようにするなどの環境対策案を盛り込み、従来のOAタップと同様に使用できます。

優れた熱回復力の大熱容量タイプです。ヒーター・センサー一体型のこて先ですので、メンテナンス・交換作業が容易です。