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1.27mmピッチのコネクタを2.54mmピッチに変換する基板です。センターのVカットから切り離し、2分割して使用します。1.27×1.27mmピッチのDIL(Dual In Line)、1.27x2.54mm ピッチのDIL、1.27mm ピッチのSIL(Single In Line)コネクタ最大20ピンに対応しています。

1.27mmピッチのソケットに入れることでショーティングする事が出来ます。

1.27mmピッチのジャンパピンです。

最大28ピンのSOP ICを2.54mmピッチに変換できる基板 最大28ピンのSOP(Small Outline Package)ICを1.27mmピッチから2.54mmピッチへ変換するためのユニバーサル基板です。SOPパッケージのICをユニバーサル基板に載せたいときなどに使用すると、プロトタイピングや評価に非常に役立ちます。 最大28ピンに対応 1枚の基板に同じパターンが3つ並んでおり、Vカット処理済みで簡単に分割可能 SOP ICを標準的な2.54mmピッチのユニバーサル基板に実装可能 金フラッシュめっきと両面レジストで信頼性が高く、RoHSに対応

SOIC(1.27mmピッチ)またはMSOP(0.65mmピッチ)の8pin-ICを2.54mmピッチのDIPに変換する基板10枚です。 基板はVカットごとに折り取って使えます。 実装したICが表面になるようピンヘッダを取り付けてください。

1.27mmピッチのピンヘッダです。 40ピン

LoRa/FSKモジュールLRA1を1.27mmピッチに変換したDIP化モジュール LoRa通信用モジュールLRA1の評価や試作を容易にするために、LRA1の端子を1.27mmピッチに変換したDIP化ボードです。LRA1に直接ワイヤーアンテナを取り付けるタイプで、モノポールワイヤーアンテナが付属しています。 LoRaは、免許不要のISMバンドを使用したLPWA(Low Power Wide Area：低消費電力/長距離)通信の一つです。米国セムテック社が開発し、LoRaアライアンスが規格の整備と普及活動を行っています。日本では、920MHz帯(920～928MHz)を使用できます。

ハーフピッチ(1.27mm)の40ピンのピンヘッダです。

LoRa/FSKモジュールLRA1を1.27mmピッチに変換したDIP化モジュール LoRa通信用モジュールLRA1の評価や試作を容易にするために、LRA1の端子を1.27mmピッチに変換したDIP化ボードです。DIPボードに直接SMAアンテナを取り付けるタイプで、SMAアンテナ(型番：MEGWX-282XSAXX-920)が付属しています。 LoRaは、免許不要のISMバンドを使用したLPWA(Low Power Wide Area：低消費電力/長距離)通信の一つです。米国セムテック社が開発し、LoRaアライアンスが規格の整備と普及活動を行っています。日本では、920MHz帯(920～928MHz)を使用できます。

Samtec TMS シリーズヘッダは、2 つのコンタクトピンがある 1.27 mm スルーホールマイクロ Terminal ストリップです。絶縁用の黒色液晶ポリマーです 端子は、りん青銅製です 定格電流： 5 A/ ピン 動作温度範囲: -55 → +125℃ RoHS対応(2022年10月現在)

リードワイヤとの接続には、リードアウトコンタクトPF085を使用してください。

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 40 ピン、10 列です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ガイドポストオプション ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FTS-102-01-F-S FTS シリーズマイクロ低プロファイル Terminal ストリップです。エンドシュラウドオプションとコスト節約になるフラッシュ金めっきを用意しています。絶縁材：黒液晶ポリマー Terminal material: りん 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃