「22nf チップコンデンサ」の検索結果

Yageo 22nF 表面実装セラミック積層コンデンサは、鉛フリー終端を備え、車載機器に使用する車載グレード X7R シリーズチップコンデンサです。あらゆる汎用用途及びセキュリティ用途に使用されます。MSL 1 クラスです。AEC-Q200認定 環境を削減します 有害廃棄物 コンデンサは 100 % です 自動光学式で実行されます テーピング前の検査 ハロゲンフリーエポ

Yageo 22nF 表面実装セラミック積層コンデンサは、鉛フリー終端を備え、車載機器に使用する車載グレード X7R シリーズチップコンデンサです。あらゆる汎用用途及びセキュリティ用途に使用されます。MSL 1 クラスです。AEC-Q200認定 環境を削減します 有害廃棄物 コンデンサは 100 % です 自動光学式で実行されます テーピング前の検査 ハロゲンフリーエポ

バイパス用途など回路の定番の積層セラミックコンデンサです。

TDKCGA車載0805C0G誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.モノリシック構造低ESL低自己発熱及び高リプル耐性.AEC-Q200準拠

Yageo 22nF 積層セラミックコンデンサ( MLCC )は、鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。PC、ハードディスク、ゲーム PC、DVD、ビデオカメラ、携帯電話などに使用されており、データ処理にも使用されています。テープリールで提供されます ニッケルバリア終端 RoHS対応(2022年10月現在) ハロゲンフリーに適合しています

Yageo 22nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上

Yageo 22nF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟性のある鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーションで使用されます。テープリールで提供されます。 リード線の付いていない終端は RoHS 要件に適合(2022年10月現在)しています 熱応力に対する耐性を向上 機械的性能の向上

Yageo 22nF 表面実装セラミック積層コンデンサは、鉛フリー終端を備え、車載機器に使用する車載グレード X7R シリーズチップコンデンサです。あらゆる汎用用途及びセキュリティ用途に使用されます。MSL 1 クラスです。AEC-Q200認定 環境を削減します 有害廃棄物 コンデンサは 100 % です 自動光学式で実行されます テーピング前の検査 ハロゲンフリーエポ

Yageo 22 NF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた NPO シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーション、データ処理、及びあらゆるタイプのカメラで使用されます。ハードディスク、PC、ゲーム PC で使用されます テープリールで提供されます ニッケルバリア終端 RoHS対応(2022年10月

Yageo 22nF Yageo 積層セラミックコンデンサ( MLCC )は、鉛フリー終端を備えている X7R シリーズチップコンデンサです。PC、ハードディスク、ゲーム PC、DVD、ビデオカメラ、携帯電話などに使用されており、データ処理にも使用されています。テープリールで提供されます ニッケルバリア終端 RoHS対応(2022年10月現在) ハロゲンフリーに適合しています

Yageo 22 NF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた NPO シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーション、データ処理、及びあらゆるタイプのカメラで使用されます。ハードディスク、PC、ゲーム PC で使用されます テープリールで提供されます ニッケルバリア終端 RoHS対応(2022年10月

Yageo 22 NF 積層セラミックコンデンサ MLCC は、柔軟な鉛フリー終端を備えた NPO シリーズチップコンデンサです。曲げ応力の高い基板、スイッチ電源、通信ベースステーション、データ処理、及びあらゆるタイプのカメラで使用されます。ハードディスク、PC、ゲーム PC で使用されます テープリールで提供されます ニッケルバリア終端 RoHS対応(2022年10月

ムラタGCM自動車用0402シリーズ。村田製作所のGCM0402シリーズセラミックコンデンサは、小型で高容量値の高誘電率系コンデンサです。このモノリシックチップコンデンサにはCOG温度特性品があり、極性はなく、端子がNi保護されていてはんだ食われへの耐性が向上しています。GCMモノリシックチップコンデンサは、村田製作所の車載グレードコンデンサの1つです。これらのセラミックコンデンサは高周波域において低インピーダンスで、優れたパルス応答とノイズ除去が実現されます。

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

AVX1206X7R誘電体コンデンサ。AVXX7R誘電体コンデンサは温度「安定」セラミックと呼ばれ、EIAクラスIIの材質に区分されます。この誘電体チップは、印加電圧によるコンデンサの既知の変動を許容できる多様な産業用途に対応します。AVX標準商用グレードのMLCCは、サイズ0402、0805、0603のケースに収納されています。電圧範囲:4→500V静電容量範囲:100pF→22μF

TDKCタイプ0603.TDKのCシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。低ESR及び優れた周波数特性により高周波数及び高密度タイプの電源に適しています。.特長と利点:.精密技術を採用した高容量により、多層の薄いセラミック誘電体の使用を実現モノリシック構造により優れた機械強度を有し、信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能ESR(等価直列抵抗)が小さいので、低い自己発熱、高いリップル抵抗.用途:.商用グレードの一般的な用途に対応しています汎用電子機器、モバイル通信機器、電源回路、OA機器、TV、LEDディスプレイ、サーバ、PC、ノートPC、タブレット。

TDKCGA車載用0603シリーズ、C0G誘電体.TDKのCGAシリーズ積層セラミックコンデンサ(MLCC)は、非常に高い信頼性を誇ります。精密テクノロジーを活用して、MLCCシリーズはセラミック誘電体の薄膜積層で構成され、大容量を実現しています。このMLCCは低ESRなので、自己発熱量が低く、高リプル耐性です。CGAセラミック誘電体積層はESLが低く、優れた周波数特性を発揮します。.特長と利点:.優れた耐熱性.機械的強度を向上.高い信頼性.成熟した製造過程による保証された性能.各種の誘電体を用意.高精度自動実装に対応.低浮遊容量.用途:.これらのMLCCはAEC-Q200認定済みで、車載用途に適しています。主な用途は、車載用バッテリの平滑化、センサモジュール及びエンジン制御ユニットです。CAGシリーズセラミックコンデンサは、アンチロックブレーキ系統及び車載インフォテインメントに最適です。その他に、スマートメーター、スマートグリッド、ソーラーインバータ、AC-DCバッテリ充電器、輸送、農業での用途も推奨されます。

KMGシリーズの1ランク小形化。 105℃、1000時間～2000時間保証(リプル重畳)。

KEMET C0805シリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ 超安定、低損失、クラスIスズ(Sn)終端コンデンサシリーズ

Cシリーズ. 表面実装積層セラミックチップコンデンサ、6.3 → 250 V dc (商用グレード). 温度安定範囲: -55 → +125 ℃ さまざまなケースサイズ、定格電圧、及び静電容量(10 pF → 47 μF) 無極性デバイスのため、設置時の懸念を最小限に抑制 100 %純つや消しスズめっき終端仕上げにより、優れたはんだ付け性を実現 代表的な用途: デカップリング、バイパス、フィルタリング、過渡電圧抑制など

TDKCタイプ1206シリーズ.TDK1206CシリーズMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、モノリシック構造により機械的強度に優れ、高い信頼性を有します。電源回路からLEDディスプレイまで、さまざまな商用グレードの用途に適しています。低ESLと優れた周波数特性により、理論値に近い回路設計が可能です。.構造.Cシリーズチップコンデンサは、ClassIIタイプの誘電体材料を採用した誘電体が積層になっています。優れた薄層化・多層化技術により、誘電体と電極層の正確な配置を保証するだけでなく、高静電容量用途にも適しています。.特長.静電容量範囲:0.5pF→100μF低ESLと優れた周波数特性低ESRで自己発熱が少なく、耐リップル特性に優れる使用温度範囲：-55→85℃定格電圧：4→50V無極性.用途.1206シリーズは、商用グレードで、以下のような一般的な用途に対応：一般電子機器モバイル機器電源回路OA機器TVLEDディスプレイサーバーPCノートPC.1206シリーズ.C0G(NP0)は最も一般的な「温度補償型」で、EIAClassIセラミック材質です。X7Rは、「温度安定型」セラミックと呼ばれ、EIAClassII材質に分類されています。Y5Vは、限られた温度範囲の汎用用途に対応します。これらの特性により、Y5Vはデカップリング用途に最適です。

セラミックコンデンサ GA355シリーズ (5750サイズ)。交流回路用のチップモノリシックセラミックコンデンサ(安全性規格適合) リフローはんだ付け専用。用途:。各種スイッチング電源装置のXコンデンサとしての使用に最適

TDKCGA車載用0402シリーズ、X6S/X7S/X7T誘電体.TDKのCGAシリーズの業務用積層セラミックチップコンデンサ製品です。最適な用途には、車載用エンジン制御ユニット、センサモジュール、電源平滑化などがあります。.特長と利点:.CGAシリーズは、薄膜セラミック誘電体の積層構造になっており、精密技術を利用して高静電容量値を実現モノリシック構造により、優れた機械強度と信頼性を確保低ESL及び優れた周波数特性により、理論値に密接に従う回路設計が可能低ESRに起因する低い自己加熱及び高いリップル抵抗AEC-Q200準拠.用途:.車載用エンジン制御ユニット、車載用センサモジュール、車載用バッテリラインの平滑化、高い信頼性を必要とする用途、スイッチング電源の平滑化