「57-40360-12」の検索結果

57Eシリーズは、57シリーズのシェルにビード加工し、EMI特性を向上させたコネクタです。

OA機器のインターフェースに最適なDサブコネクタ。EMI対策用のシールドコネクタ。メタライズド処理プラスチックフードを用いることにより効果的なノイズ対策を実現。金属シェルつき、小型堅牢タイプ。各種の固定具、アース金具を準備。

プリント板をシャーシーに取付ける場合等に御利用下さい。 中は中空になっています。

57Fシリーズは、オールプラスチックのフラットケーブル圧接タイプコネクタです。

OA機器のインターフェースに最適なDサブコネクタ EMI対策用のシールドコネクタ。 メタライズド処理プラスチックフードを用いることにより効果的なノイズ対策を実現。 金属シェルつき、小型堅牢タイプ。 各種の固定具、アース金具を準備。

セントロニクス36pin仕様のプリンタ切替器・バッファ等とプリンタを接続するケーブルです。 2重シールドケーブル銅製の高密度編組シールド材の内側に密閉型のアルミシールド処理を施し、低域から高域までほとんどのノイズから大切なデータを守ります。 金メッキpin錆にも強く経年変化による信号劣化の心配がない金メッキ処理を施しています。

sbsブレーキパッドは3層構造、それは過酷な状況でも安定した最高のパフォーマンスを発揮できる為に必要な技術力の結晶。握れば握りこんだ分だけ制動力を発揮。操作するライダーの感覚とシンクロし、握りこみ量に応じた安定した性能を引き出せます。フラットな特性とライニング素材の最適化によるsbsブレーキパッドの耐摩耗性の高さは、交換頻度を削減できます。ライダーの意のままに操れるコントロール性と高い耐久性、そしてストリート、オフロード、レース等、用途に応じた多彩なバリエーションが魅力です。ブレーキライニング材。各素材をバランス良くブレンドするため、特殊技術「ウルトラソニックUCT」を有効活用。(高品質の秘密は特殊ブレンド技術)。※超音波を用いて構成素材をバランスよく、完全にブレンドさせることができるsbs社の特許技術です。ファイバーセラミック。スチール製バックプレートとライニング材の間にファイバーセラミックを挟み込むことにより熱伝達を抑え、抜群の耐フェード制を誇ります。湿気をシャットアウトしますので、バックプレートの腐食も抑えます。スチール製バックプレート。22tもの圧力で成型され、炉の中で900度の熱を3時間かけ、バックプレートを圧着。マトリックスフック採用(sbsのみの安定性能技術)。バックプレートに刻んだライニングフック。従来の接着剤方式よりも強い圧着力を誇り、ライニング材のはく離防止やブレーキング時の鳴きを抑えます。

半田結線式の標準タイプD※N(プレスコンタクト使用)と同形状で、シェルはニッケルメッキ仕上、ピン側フロントシェルにグランディングディンプル加工がしてあり、シェル同士の接触を確実にし、シールド効果を高めたEMI対策型です。

電子機器の高電子機器の高密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。密度実装化、小型化に応える1.27mmピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配列(1.27mm×1.905mm)。リーフ接触構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金/パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。はんだ付け時の浮き倒れ防止のため、全極止めピン付きを標準化。基板へのねじ止めも可能。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH3/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。