「alc ビス」の検索結果

プロフォメーターPM8000Basicの特長は、電磁パルス誘導技術を用いてコンクリート構造物の非破壊検査を効率的に非破壊検査できること、無線プローブとiPadを使った現場での解析と可視化、さらにクラウドを活用したデータ共有が可能なことです。測定原理は、プローブ内のコイルに電流パルスを流すことで磁場を発生させ、その磁場が誘導性材料の表面に渦電流を誘起する仕組みです。鉄筋に近づくと渦電流が強まり、逆方向の磁場が生成されるため、この発生する電圧変化を検出することで筋の位置やかぶり厚さを高精度に測定可能です。鉄筋や金属の磁性材料の探査や鉄筋の診断を効率的に行える、小型・多機能・高性能なレンタル商品です。精度鉄筋かぶり表示、鉄筋ピッチ表示、自動かぶり補正機能を搭載しています。人間工学完全ワイヤレスで小型ケースで最軽量級サイズです。生産性作業現場でデータの解析およびデータの可視化が可能です。クラウドを使ってデータを共有することが可能です。

・スポットカバーと同色なので、外観がマッチします。・磁性あり。・十字穴番号は2番です。

再生可能資源を原料に含んだ環境に配慮した新しいコンセプトのプラグです。4方向拡張固定による強固なグリップです。

ALC材(ピアノ線、鉄筋入り)に対応した刃型設計により、回転モードでの快適な作業を実現できます。コア外周の溶射ドラゴン溝で切粉の排出効果が高く、湿ったALC材にもスピーディーな穴あけ作業が可能です。「クズ取りポン!センタードリル」はノンビスロック機構で切断屑の除去をコアドリル本体を分解せずに簡単に行えます。新開発ラジワンシャンクシステムにより、他サイズコアボディへの交換が簡単です。

新開発マルチ刃型により多用途の穴あけに対応します。PAT.Pワイドチップの採用により切削屑の除去が簡単です。新開発ラジワンシャンクにより、他サイズコアボディーへの交換が簡単です。コア底部にアルミダイカストを採用(55Φ以上)。従来品の2/3の軽量化により作業性が向上します。ストレートタイプとSDSタイプ2つのシャンクが付属しているので、チャック式、SDS小型軽量ハンマードリルのどちらの機械にも装着可能です。モルタル、ブロック、ALC、レンガ、合板、2×4材、サイディング(窯業系・金属系)、スレート、石膏ボード、瓦、薄鉄板、ブリキ、トタン、FRP、塩ビ、土壁、竹、日本壁等への穴あけ作業に使います。新開発マルチ刃型によりサイディング(窯業系、金属系)、デッキプレート、薄鉄板(1.2mm以下)、ブロック、モルタル、木材等の幅広い素材への穴あけが可能です。「クズ取りポン。センタードリル」はノンビスロック機構で切削屑の除去をコアドリル本体を分解せずに簡単に行えます。新開発ラジワンシャンクシステムにより、他サイズコアボディへの交換が簡単です。

有機則非該当品です。鋼鉄の赤錆に塗布することにより錆の進行を止めます。塗布後、ゴム質系アンダーコーティングを処理することで防錆効果を持続できます。

モルタル・ブロック・レンガ・ALC・石こうボードなどの穴あけ、プラグアンカー挿入やプラグレスビス用の下穴あけに適しています。振動ドリル不要。充電インパクトでぐんぐん穴あけできます。非対称の特殊超硬チップ形状。切削スピードは一般形状の4倍以上です。高負荷に耐えるクロムモリブデン鋼。刃先から六角軸まで一体加工です。

素早く切断・長寿命。高耐久力、高速切削、多目的性優れたDEWALTのレシプロソーブレード。バイメタル刃は折れにくく、焼付き防止コーティングで耐摩耗性に優れ、長寿命を実現。幅広・厚刃モデルで直進性・耐久性アップ!

素早く切断・長寿命。高耐久力、高速切削、多目的性優れたDEWALTのレシプロソーブレード。バイメタル刃は折れにくく、焼付き防止コーティングで耐摩耗性に優れ、長寿命を実現。木材用の幅広・厚刃モデルで直進性・耐久性アップ!

RT112 は、防塵・防水性能 IP67、耐落下性能 1.5m を誇り、最新のAndroid OS を搭載した産業用タブレットです。10インチサイズディスプレイを採用、工場、物流、小売り、屋外での作業など、さまざまな現場でご利用頂けます。重さは 690g、ユーザ様ご自身でバッテリ交換が可能。 クゥアルコム Snapdragon(TM) 5430 プロセッサ ヘキサコア 64ビット CPU(最大 2.1 GHz) 、本体背面にNFC搭載。グローブモード対応。Google認定取得 (グーグル モバイル サービス(GMS)認定 / Android エンタープライズ 推奨 (AER) 認定 ) / 第6世代 Qualcomm AI エンジン搭載。4G-LTEモデルは、Docomo系、SoftBank系のナノSIMが利用可能です。RT112-QANFUMDGは、専用のバーコードスキャナエンジンを搭載したモデルです。

RT112 は、防塵・防水性能 IP67、耐落下性能 1.5m を誇り、最新のAndroid OS を搭載した産業用タブレットです。10インチサイズディスプレイを採用、工場、物流、小売り、屋外での作業など、さまざまな現場でご利用頂けます。重さ 690g、ユーザ様ご自身でバッテリ交換が可能。 クゥアルコム Snapdragon(TM) 5430 プロセッサ ヘキサコア 64ビット CPU(最大 2.1 GHz) 、本体背面にNFC搭載。グローブモード対応。Google認定取得 (グーグル モバイル サービス(GMS)認定 / Android エンタープライズ 推奨 (AER) 認定 ) / 第6世代 Qualcomm AI エンジン搭載。4G-LTEモデルは、Docomo系、SoftBank系のナノSIMが利用可能です。

超硬チップ付きだから切れ味抜群回転用に適した、安全性・耐衝撃に優れた刃形状回転用ドリル刃

亜鉛ダイキャスト製の切れ味バツグンの刃を持ち、壁紙を巻き込まず、ピッチ狂いなく施工でき、仕上がりがツライチで美しく、器具を正確に取付できます。石膏ボードをはじめとした薄ベニヤ(3ミリ程度)・ケイカル板・ALCなど、ビスが効かない場合にご利用ください。いつものドライバーで施工可能です。全長25ミリと短く、GL工法などの壁奥が狭い場所でも使用可能。石膏ボードの厚み(9.5・12.5ミリ・2枚貼)に関係なく、1種類で対応可能。太さ4ミリ×長さ25ミリのビス付!太さ4ミリのビスなら、ピッチ・長さは無制限でご利用頂けます。アンカー本体の取外しも可能な為、リフォームの邪魔になりません。

先端に切れ味バツグンの鋼刃を持ち、壁紙を巻き込まず、ピッチ狂いなく施工でき、仕上がりがツライチで美しく、器具を正確に取付できます。石膏ボードをはじめとした薄ベニヤ(3ミリ程度)・ケイカル板・ALCなど、ビスが効かない場合にご利用ください。いつものドライバーで施工可能です。全長25ミリと短く、GL工法などの壁奥が狭い場所でも使用可能です。石膏ボードの厚み(9.5ミリ・12.5ミリ・2枚貼)に関係なく、この1種類で対応可能です。太さ3～6ミリビスに対応している為、使用するビスを選びません。ビスだけを取り外したい場合にありがちな「ボードアンカーの共回り」がありません。アンカー本体の取外しも可能な為、リフォームの邪魔になりません。

先端に切れ味バツグンの鋼を持ち、壁紙を巻き込まず、ピッチ狂いなく施工でき、仕上がりがツライチで美しく、器具を正確に取付できます。石膏ボード・薄ベニヤ(3mm程度)・ケイカル板・ALCなど、ビスが効かない場合にご利用ください。いつものドライバーで施工可能です。全長25ミリと短く、GL工法などの壁奥が狭い場所でも使用可能。石膏ボードの厚み(9.5ミリ・12.5ミリ・2枚貼)に関係なく、1種類で対応可能。頭の直径が約10ミリで器具からはみ出る心配が少なく、リモコンホルダー・カーテンの房かけ・タオルリング等小型の取付物に最適!太さ3～4ミリのビスに対応! (ビスピッチ・長さは無制限)アンカー本体の取外しも可能な為、リフォームの邪魔になりません。

マルチALCビス 外壁用 ステンレスコーテイングALC材に驚くほど抜群に効く!錆に強いステンレスコーテイング!コンクリートビスとしても使える!プラグ・アンカーなし、下穴なしでALC材にねじ込め作業性が大幅に短縮できます。アンカーを使用することよりも相手材の端近くに取付け施工ができます。切粉を内側にほとんど出さず周りを汚しません。切粉を内側に押し込んで確実にめねじを作るので高い保持力を発揮します。四角ビットNo.2とプラスビットNo.5対応のため四角ビットを使用して頂く事により頭がなめ難くビスが落ちにくい。一度使用したビスを違う場所へ再ねじ込みが可能でコスパが良く経済的です。ALCビスですがコンクリートビスとしても使用できます。(下穴は必要)

マルチALCビス 外壁用 ステンレスコーテイングALC材に驚くほど抜群に効く!錆に強いステンレスコーテイング!コンクリートビスとしても使える!プラグ・アンカーなし、下穴なしでALC材にねじ込め作業性が大幅に短縮できます。アンカーを使用することよりも相手材の端近くに取付け施工ができます。切粉を内側にほとんど出さず周りを汚しません。切粉を内側に押し込んで確実にめねじを作るので高い保持力を発揮します。四角ビットNo.2とプラスビットNo.5対応のため四角ビットを使用して頂く事により頭がなめ難くビスが落ちにくい。一度使用したビスを違う場所へ再ねじ込みが可能でコスパが良く経済的です。ALCビスですがコンクリートビスとしても使用できます。(下穴は必要)

Broadcom シリーズ HFBR 小型フォームファクタプラッガブル LC トランシーバを使用すると、システム設計者は、 ATM などのサービス用に、 DMI および SONET OC-3 ( SDH STM-1 )物理レイヤを備えた FDDI/Fast Ethernet ネットワークを実装できます。HFBR-8074i で定義されている従来の SFP インターフェイスの拡張機能として、 HFBR-57E5APZ は SFF-8472 (光トランシーバ用デジタル診断インターフェイス)に対応しています。HFBR-8472 MSA に定義されている 2 線シリアルインターフェースを使用すると、 HFBR-57E5APZ では、温度、 LED バイアス電流、 LED 平均出力電力、及びレシーバの平均入力電力に関するリアルタイム情報が提供されます。RoHS対応 ATM Forum UNI SONET OC-3 マルチモードファイバ物理レイヤ仕様に対応しています 鉛フリー 業界標準の Small Form Pluggable ( SFP )パッケージ LCデュプレックスコネクタ光インターフェイス 50/125 μ m 及び 62.5/125 μ m マルチモードファイバで動作します IEEE802.3uの100Base-FXバージョンに対応 +3.3 Vシングル電源 +3.3 V TTL LOS出力 レシーバ出力はスケルチに対応しています ISO9001認定施設で製造 -40 ℃ → 85 ℃の温度範囲

パソコンへの接続が不要なスタンドアローン型VRヘッドマウントディスプレイ3664×1920の高解像度に対応する5.46インチディスプレイを搭載Qualcomm社のVR/AR向けSoC「Snapdragon XR1 Platform」を採用し、あらゆる動作のレイテンシーを軽減3DoFコントローラーが付属し、本体側面のタッチパッドとコントローラーを状況に応じて使い分け可能5700mAhのリチウムポリマー電池を搭載し、最大4時間の連続使用が可能最大1TBのmicroSDカードに対応し、大容量の動画の視聴にも最適VR動画配信サービス「VeeR VR」やアプリストア「VIVEPORT」に対応

パイプは軽くて錆びに強く衛生的な素材で、取り回しも容易です。四隅にはリングバンパーが付いています。5色のラインナップで管理区域ごとに使い分け可能です。大型キャスター付きのパイプ製ですので、軽量で取り回しが容易です。90Lゴミ袋が装着可能です。

下穴不要!食いつき抜群の先端形状優れたねじ込みと高強度を発揮する特殊のねじさびに強い防食・耐食加工

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ALC・木材へのケーブル等の取り付け(支持)に使用します。

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