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LGA115x用静音ファン搭載CPUクーラーです。

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

サイドフロー型CPUクーラー 6mm径ヒートパイプ採用 TDP 230W対応 冷却性能を追求した渾身の自信作 大口径130mmファンとで大風量と高静圧を実現 ハイパフォーマンスファンが風量と静圧を大幅に向上 設置方向による影響を受けにくい「アンチグラビティヒートパイプ」により最高の熱交換パフォーマンスを発揮 PC Cooler社の第3世代ダイレクトタッチテクノロジーにより即座に熱を伝達 高性能シリコングリス「GT-3」付属 EP表面加工技術や放熱コーティングを施したアルミニウム製フィン採用 フルメタル製ブリッジリテンション採用 ソケット毎に色分けされた、分かりやすい樹脂製スペーサー

ペルチェ素子に温度差を与え発電する実験に最適です。細かくフィンが切られているので、効率良く実験できます。 ペルチェ素子に温度差を与え発電する実験で、ペルチェ素子の片面に熱エネルギーを効率良く伝えることができます。材質：アルミ。サイズ：37×37×24mm

高風量・低騒音に加え、信頼性の面で高い評価をいただいております。 軸受にダブルボールベアリングを採用し、高い安定性を実現しています。 直流電源を接続するだけで簡単に動作します(配線2本:赤+/黒-)。

高風量・低騒音に加え、信頼性の面で高い評価をいただいております。 軸受にダブルボールベアリングを採用し、高い安定性を実現しています。 直流電源を接続するだけで簡単に動作します(配線2本:赤+/黒-)(センサなしのみ)。

Raspberry Pi 5用の公式アクティブクーラー。専用設計のアルミ合金製ヒートシンクとファンの組み合わせで、高性能化とともに発熱が増加したRaspberry Piを冷却します。PWMによる制御にも対応し、現在のCPU温度に合わせてファンのオン・オフや回転数が自動制御されます。

●ARCTICブランドのベストセラーハイエンドグリス「MX-4」 ●クーラーとCPUの微細な凹凸を埋めるカーボン微粒子で構成 ●柔らかく伸びが良く塗りやすい、その安定性により、初心者でも簡単に塗布することが可能 ●金属を含ないメタルフリーであり、導電性もありません、ショートや腐食の心配もありません ●塗布後、8年間塗り直しが不要な高耐久性 ●リサイクル可能なパッケージ採用することで、CO2排出量の削減を図り、環境問題に配慮 ●RoHS対応の環境配慮型プロダクト ●保証期間：初期不良のみ

6mm径ヒートパイプを4本採用した120mmサイドフローCPUクーラーです。 従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化です。 ヒートシンクは、従来モデルの基本設計を踏襲しつつ、ベースプレート周辺の構造に微調整を加えることで、最新のCPUに最適化します。 全高155mmの設計により、取り扱い易さとより多くのPCケースとの互換性を実現しました。 54mmと幅の狭い「ナロータイプフィン」により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避します。 放熱フィンを後方にずらす「オフセット設計」で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避します。 ベースプレートも中心からのオフセットにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減します。 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計です。 PCケース内にハイエアフローを生み出します。 0.4mm厚のフィンにより、ヒートシンクの剛性が向上します。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計です。 厚みのある銅製受熱ベースプレートが現行のCPUに合わせて最適化。CPUの発熱を確実に吸い上げます。 酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理されたヒートパイプです。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の設計によりパフォーマンスが向上した「WONDER TORNADO 120 PWM」が付属します。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー 全高131mmのコンパクト設計 高精度ダイレクトタッチ構造 ニッケルメッキ処理 従来品より25%以上の放熱能力向上 92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用 メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用 2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

LGA115x用 青色LED搭載CPUクーラーです。

[CPUクーラー] LGA115x用/ネジ&バックプレート固定/アルミ+銅コア/32mm高/96mm PWM 4ピンファン。

5インチオープンベイ1本、3.5インチシャドウベイ2本、2.5インチシャドウベイ2本を備えたスリムケース ※3.5インチ、2.5インチのうち1本は5インチベイとの排他利用、複数台搭載の際は別途取付ネジをご用意ください 幅152mm、高さ315mm、奥行420mmのスリムコンパクト設計 ※スタンド使用時の最大突起部含む寸法 トップ部に3ピン8cmファンを1個搭載済み SFX300W電源のコネクタレイアウトは、無駄なくきれいに組み立てられるように本PCケース向けにカスタマイズ済み 縦置き用スタンド付属 USB3.0コネクタ×1個、USB2.0コネクタ×2個、オーディオin/outコネクタ各1個搭載 「CPUメンテナンスホール」および「ワイヤリングホール」を採用したブラックシャーシ仕様 RoHS対応の環境配慮型プロダクト

Arcticブランドの超高性能サーマルペースト「MX-7」8g入りです。 MX-7は高充填率による高密度で粘性のある一貫性が特徴であり、最適な熱性能を発揮します。(特殊な質感のため、このペーストはヘラで塗布できません。) 高い凝集性により安定した組成が保たれ、乾燥することなく長期間にわたり一貫した性能を発揮します。 高い凝集性により、高熱応力下での繰り返しの熱サイクル中も亀裂や漏れを防止します。 MX-7を単純な十字パターンで塗布してください。 クーラーの接触圧力がペーストを全面に均一に広げ、完全な被覆と容易な取り扱いを保証します。 取り付け時、クーラーはサーマルペーストを接触面全体に均一に分散させ、気泡のない薄く均一な層を形成します。 CPU、GPU、ノートパソコン、コンソールプロセッサなどに適しています。 非容量性かつ電気的に非導電性であるため、短絡や放電のリスクなく優れた性能を発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

「Corvus CR410 ARGB」は、ARGBファン3基搭載でありながら、コストパフォーマンスに優れた左サイドパネルは強化ガラス採用し、シンプルな3面メッシュデザインのコンパクトなポータブルハンドル付きMicro-ATXミニタワーケースです。 Micro ATXケース、トップに2基の120mm ARGBファンとリアに1基の92mm ARGBファンを標準搭載です。 A4サイズ程度の設置面積のコンパクトなケースでありながら、ATX電源に対応します。 1.2mm開口のフロント・トップ・サイドの三面メッシュパネルにより、防塵性と通気性を確保しました。 垂直エアフフローにより、熱対流の原理で自然循環を形成し、冷却効率を最適化します。 空冷クーラーは140mmまで、GPUは280mmまで対応します。※水冷クーラーは搭載不可" RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

大中2種類の汎用ヒートシンクセットです。ルーター、USB Type-C接続マルチアダプタ、外付HDD、ACアダプタ、グラフィックカードなどの冷却追加に好適です。高純度アルミで放熱効果が高いです。3つのヒートシンクを組み合わせて、さまざまな物の冷却に使えます。熱伝導両面テープが貼り付け済で、簡単に設置できます。

USB PD 100Wに対応した、USB 3.2 Gen 1 Type-C (USB-C) 延長ケーブルです。 USB PD (Power Delivery) 対応環境で最大100Wの電源供給に対応します。 最大5Aの充電に対応します。 SuperSpeed USB (5Gbps: 理論値) の高速データ転送に対応します。 USB機器のケーブル長が足りない場合や、PCのUSBポートを手元に延ばしたい場合に便利です。

●ProArtist製 AM4用固着防止ブラケット ●ProArtistブランド、AM4クーラー換装時に発生するCPUとヒートシンク間の固着によるピン曲がりを防止する便利なブラケット ●AM4専用 ●AM4クーラー換装時に発生するCPUとヒートシンク間の固着によるピン曲がりを防止 ●CPUソケット周辺が保護され、グリスがはみ出さず綺麗に使用可能 ●輸送時などの振動により発生するCPUのズレを防止

超音波振動と流体を持ちいた独自の研磨技術により、極めて細かい熱伝導物質の粒子を作成し、グリス全体の高い熱伝導性能をデザインしました。ご使用開始時の熱伝導性は12.8 W/m・Kを以上を有します。Intel社CORE i9 13900Kなどの常温オーバークロック運用に好適です。最新の14900シリーズにもお勧めです。4年間ご利用いただいた後の熱伝導性期待値は8.8 W/m・Kで、一度塗布した後メンテナンスを行わなくても、市販ミドルクラス以上の熱伝導グリスに匹敵する性能を有します。高い熱伝導性能を得るために熱伝導物質の粒子が多量に含まれ、それらを密接に結合するために粘度は低めになりますが、同時に塗布を容易にします。CPU中央部に0.5～最大1.0g程度を置き、CPUクーラーを取り付けて締めるだけで、塗布は完了します。清掃時は軽くアイドル動作を行い、熱を持つうちであれば揮発材などを用いなくても綺麗に拭き取れます。RoHS指令対応品です。

●新開発渦巻き状フィンにより、高回転域でもノイズを抑え、低騒音、高風量、高静圧を実現。ベアリングには、長寿命かつ静粛性に優れ、高密度密閉型FDB (Sealed Precision FDB) を採用。 ●冷却重視なCPUクーラーや水冷ラジエーターに最適 2400rpmモデルは、従来のファンに比べ「回転数が高いが非常に静かなファン」となり、冷却重視なCPUクーラーや水冷ラジエーターに最適なモデル。 ●直進性に優れたエアフロー 従来ファンに比べ、直進性に優れたエアフローを構築。 ●Sealed Precision FDB(高精度密閉型FDB) オイル封入キャップを排した完全密閉型のベアリング構造を採用。これによりオイルの揮発や漏れを最低限に抑える高い保持能力を実現。回転軸と軸受けとの空間にオイルを蓄える流体軸受構造により高い潤滑効果と静粛性を発揮。軸受部に強度及び耐久性の高い高合金を採用することで、低摩擦・長寿命を実現。200～250℃の高温に耐える高品質な潤滑油を採用。 ●衝撃吸収ラバーパッド採用 「衝撃吸収ラバーパッド」を採用することにより、振動吸収性やファンの安定性に優れます。 ●エクステンダーケーブル仕様 ファンケーブルは通常で30cm、延長ケーブルにより、50cmまで延長可能。

●新開発渦巻き状フィンにより、高回転域でもノイズを抑え、低騒音、高風量、高静圧を実現。ベアリングには、長寿命かつ静粛性に優れ、高密度密閉型FDB (Sealed Precision FDB) を採用。 ●冷却重視なCPUクーラーや水冷ラジエーターに最適 1800rpmモデルは、従来のファンに比べ「回転数が高いが非常に静かなファン」となり、冷却重視なCPUクーラーや水冷ラジエーターに最適なモデル。 ●直進性に優れたエアフロー 従来ファンに比べ、直進性に優れたエアフローを構築。 ●Sealed Precision FDB(高精度密閉型FDB) オイル封入キャップを排した完全密閉型のベアリング構造を採用。これによりオイルの揮発や漏れを最低限に抑える高い保持能力を実現。回転軸と軸受けとの空間にオイルを蓄える流体軸受構造により高い潤滑効果と静粛性を発揮。軸受部に強度及び耐久性の高い高合金を採用することで、低摩擦・長寿命を実現。200～250℃の高温に耐える高品質な潤滑油を採用。 ●衝撃吸収ラバーパッド採用 「衝撃吸収ラバーパッド」を採用することにより、振動吸収性やファンの安定性に優れます。 ●エクステンダーケーブル仕様 ファンケーブルは通常で30cm、延長ケーブルにより、50cmまで延長可能。

ヒートシンク固定用の熱伝導両面テープです。幅20mmでM.2 SSD用ヒートシンクの固定に適します。。絶縁性・耐熱性があるため、M.2 SSDをはじめ、さまざまなチップセット用ヒートシンクの固定用に役立ちます。柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。必要な分だけカットでき、さまざまな用途に使えます。長さは5mで余裕があります。

VGAチップ等の熱暴走対策に最適です。 高純度アルミで高い放熱効果。 背高タイプで放熱効果アップ!!

パーツ固定用の絶縁・耐熱テープです。 M.2のヒートシンクを固定するときに使用できます。 絶縁性・耐熱性があるため、M.2をはじめ、様々なパーツの固定に応用できます。 柔らかい素材なので、貼り付けが簡単です。 長さは33mで余裕があります。

[ヒートシンク] M.2 SSDの熱暴走対策に最適です。

CPUクーラー用ファンなどのPWM 4ピンコネクタケーブルを延長します。 3ピンファンも取り付けられます。 マザーボードの3ピンコネクタにも接続できます。 リボンケーブルで線がばらつかず、取り回しが簡単です。 コネクタとケーブルの色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。

発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。

CPUクーラー用ファンなどのPWM 4ピンコネクタケーブルを延長します。 ケーブルがマザーボード上のコネクタに届かない時に。 3ピンコネクタのファンを4ピンコネクタに変換することもできます。 マザーボードの3ピンコネクタに接続することもできます。 フルタワー、サーバーケースに最適です。

MicroATX対応ながらもトンネル構造が採用されているミニタワーPCケースです。 電源/HDDはボトム配置となっており、それらを覆うように専用カバーが施されたトンネル構造により、小型ながらも統一感ある内部配置を実現しています。 実用的なケーブルマネジメントシステムを採用するため、いくつも用意された開口部や凹み部分を利用して、全ての部品の配線を整然とすると同時に、ケース内のエアフローを最適な状態に維持することができます。 トンネルには最長24cmまでの電源ユニットを配置できるスペースがあり、電源ユニット長が長い場合や、配線スペースを考慮する必要がある場合なども想定し、移動調整可能なHDDケージを採用。フロントパネル方向に最大4cm移動させることができます。 グラフィックカードは最長40cm、またCPUクーラーは最長15.5cmまで対応しています。 オーソドックスなフロントパネルデザインですので、パーソナル/ビジネス問わず、様々な場所でご利用いただけます。 2つの120mmファンが標準搭載されています。 フロントパネル裏面に備わったファンは、吸気用として設置されており、フレッシュな外気を内部に供給します。 もう1つのファンは排気用としてリアパネルに取り付けられています。 フロントパネル裏、ボトムパネルには着脱可能なダストフィルターが備わっており、いつでも即座の清掃を施すことが可能です。 便利なレールシステムにより、ケース底部のトンネル内には、ツールレスのゲージに3.5インチor2.5インチHDD/SSDを2台取り付け可能です。

M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に適します。 M.2 SSD用ヒートシンク/放熱シリコーンパッド/シリコーンゴムリングのセットです。 PlayStation 5にも使えます。 (自社検証) ヒートシンク装着にはネジ不要! ネジを無くす心配がありません。 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。 ヒートシンク/シリコーンパッド/SSDを重ねてから、シリコーンゴムリングで固定するだけで簡単に装着できます。 色はブラックです。目立たないので、ライトアップPCや内部黒塗装ケースに最適です。

M.2 SSDの熱をすばやく冷却PlayStation(R)5に対応

Jiusharkブランドのファン搭載M.2 SSD用大型ヒートシンクです。 発熱よるサーマルスロットリング(速度低下)を防止します。 60mm角の小型ファンを搭載することにより冷却性が大幅に向上します。 ヒートパイプはニッケルメッキ処理を施し、接触面はCNC加工を施すことにより滑らかで精密な仕上がりになっています。 ステンレスべースはネジ止め用に長穴仕様になっているのでM.2 SSDのサイズに合わせて密着して固定できます。

「クールスタッフ」は、複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルムです。熱伝導をベースに、熱放射との組み合わせにより、高効率の放熱を実現します。表面の熱放射層が、発熱体の熱を遠赤外線により放射します。また銅箔が発熱体の熱を均等に拡散することで高い放熱効果を実現します。極薄でフレキシブルなため、M.2 SSD用ヒートシンクでは設置しにくいスペースでも無理なくフィットします。M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に役立ちます。小型PCやNUCなど、設置スペースが特に狭い場合に好適です。0.13mmの超薄型でやわらかいため、ハサミなどでカットして2230/2242/2260などのサイズにも対応できます。表面の塗膜は電気絶縁性があり、不要な光反射の少ない黒色です。

Arcticブランドの超高性能サーマルペースト「MX-7」2g入りです。 MX-7は高充填率による高密度で粘性のある一貫性が特徴であり、最適な熱性能を発揮します。(特殊な質感のため、このペーストはヘラで塗布できません。) 高い凝集性により安定した組成が保たれ、乾燥することなく長期間にわたり一貫した性能を発揮します。 高い凝集性により、高熱応力下での繰り返しの熱サイクル中も亀裂や漏れを防止します。 MX-7を単純な十字パターンで塗布してください。 クーラーの接触圧力がペーストを全面に均一に広げ、完全な被覆と容易な取り扱いを保証します。 取り付け時、クーラーはサーマルペーストを接触面全体に均一に分散させ、気泡のない薄く均一な層を形成します。 CPU、GPU、ノートパソコン、コンソールプロセッサなどに適しています。 非容量性かつ電気的に非導電性であるため、短絡や放電のリスクなく優れた性能を発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

Arcticブランドの超高性能サーマルペースト「MX-7」4g入りです。 MX-7は高充填率による高密度で粘性のある一貫性が特徴であり、最適な熱性能を発揮します。(特殊な質感のため、このペーストはヘラで塗布できません。) 高い凝集性により安定した組成が保たれ、乾燥することなく長期間にわたり一貫した性能を発揮します。 高い凝集性により、高熱応力下での繰り返しの熱サイクル中も亀裂や漏れを防止します。 MX-7を単純な十字パターンで塗布してください。 クーラーの接触圧力がペーストを全面に均一に広げ、完全な被覆と容易な取り扱いを保証します。 取り付け時、クーラーはサーマルペーストを接触面全体に均一に分散させ、気泡のない薄く均一な層を形成します。 CPU、GPU、ノートパソコン、コンソールプロセッサなどに適しています。 非容量性かつ電気的に非導電性であるため、短絡や放電のリスクなく優れた性能を発揮します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

ダイレクトヒートパイプ4本搭載のP12シリーズARGBファンを搭載したデュアルファン仕様、ヒートシンクカラーはホワイトで静音かつ非常に高い冷却能力を誇ります デュアルファン仕様で、効率的な冷却性能だけでなく、デザインも印象的です。 ヒートパイプの先端を、アルミニウムカバーで装飾されており、シームレスに溶け込み、性能と外観を両立します。 INTEL最新ソットLGA1851「Arrow Lake」との互換性を確保します。 ファンクリップが不要な革新的なマウントシステムにより、クリックシステムで簡単にヒートシンクに装着可能です。 CPUの変形やCPUへの機械的負荷を大幅に軽減、クーラーをCPUのバックプレートにネジ止めすることが可能です。 マザーボードとCPUへの機械的ストレスが最小限に抑えられ、冷却性能は安定します。 定評のあるP12シリーズファンを採用、高い静圧性能により、ヒートシンクやラジエーターでの使用に最適です。 ドイツで開発された合金と潤滑剤の組み合わせにより、ベアリング内の摩擦が最小限に抑えられ、より高い効率が実現しました。 潤滑剤の損失を防ぐだけでなく、ピンとスリーブの摩耗も最小限に軽減します。 発熱が抑えられ、ベアリングの騒音が減少し、ファンの耐用年数の高寿命化に寄与します。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化、シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

M.2 SSD/電気製品の熱対策に最適です。フィンが高いため、高効率で放熱します。

N-M2S-HS01はM.2 SSD専用のヒートシンクです。 放熱性が高い1.5mm厚のアルミニウムと熱伝導率が極めて高い超低硬度放熱シリコーンパッドを組み合わせる事で熱暴走を効果的に抑えます。 極めて高い熱伝導性と絶縁性を両立させた日本製の放熱シリコーンパッドを採用。柔らかく粘着性があるため凹凸にも密着し、優れた熱伝導効果が得られます。 再剥離可能な耐熱絶縁テープを用いる事でガッチリと固定できます。 固定用耐熱絶縁テープは微粘着ですので、ラベル等を傷つけにくい設計になっています。