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D-SubCompactHDSolderBucketwithStandardHole.FCIDサブミニチュア高密度コネクタは、通信、データ、民生品、産業、軍用、計装、医療市場など、堅牢で信頼性の高いコネクタを必要とする用途に適しています。この高密度シリーズは入出力相互接続を実現し、すべての設計要件に適合して高密度パッケージングで高まるニーズに対応します。.HDD-Subコネクタは、標準のΦ3.1mm穴のパネル取り付けタイプで、はんだバケットケーブル終端処理が施されています。

ソルダポットをもつ標準コンタクト(サイズ#20、定格電流5A)を使用した半田付結線タイプコネクタです。

Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、オス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：ライトアングル IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 絶縁体：PBT、UL94V-0 (プロセス温度： 230 ℃ )

ソルダポットをもつ標準コンタクト(サイズ#20、定格電流5A)を使用した半田付結線タイプコネクタです。

半田結線式の標準タイプD※N(プレスコンタクト使用)と同形状で、シェルはニッケルメッキ仕上、ピン側フロントシェルにグランディングディンプル加工がしてあり、シェル同士の接触を確実にし、シールド効果を高めたEMI対策型です。

。オスねじリテーナーについては、代表品番；450-9208と717-4498 を参照してください。 メスねじロックについては、代表品番；717-4543、450-9270及び717-4533 を参照 ロックポストアセンブリについては、品番；450-9365を参照 2ピーススプリングラッチについては、品番；450-9321を参照。AMPLIMITE D-Subコネクタ、HDP-22スナップインコンタクトシリーズ、シールドハードウェアエンクロージャキット

3M 丸形ケーブル金属製バックシェル。この103シリーズ0.050インチミニデルタリボン(MDR)コネクタメタル、IDCプラグ、ラウンドケーブルジャンクションシェルには、ツーピースバックシェルとクイックリリースラッチ機構が採用されています。 金属製ストレインリリーフを備えた設計となっており、ケーブルシールドにシェル伝導性を実現しています。特長と利点。丸型ケーブル用のストレートな出口 IDC プラグ品番での使用に適しています ； 163-3285 ( 163-3285 ( 通常) 優れた EMI/ESD 保護。用途。この D-Sub コネクタは、丸型リボンケーブルと併用する設計で、ケーブルに簡単に終端処理することができます。ケーブルシステム一式の一部として、電子機器の内部及び外部配線、特にコンピューティング及びロボット工学でよく使用されています。3M を選ぶ理由。3M は、コネクタ及び配線ソリューションで信頼されている名前で、高品質のケーブル、コネクタ、アクセサリを提供しています。産業用コンピューティングから家庭用用途まで、3M はお客様が必要とする信頼性の高い汎用製品を提供します。

Norcomp 高密度ライトアングル D-Sub コネクタは、高密度を備えた設計により基板スペースを最大限に高めることができます。コンタクトタイプはオスで、ニッケルめっきが施されています。終端に DIP はんだタイプを使用し プラグシェルにアース用のインデントを装備3 種類の取り付けオプションを用意 動作温度は -55 → +105 ℃ です

Molex D-Sub コネクタアクセサリは、D-Sub コネクタの保護、堅牢性、及び使いやすさを実現する最も人気の高い工具です。ナット、ねじ、スプリングロック、ロックフックなど、このカテゴリの幅広いアクセサリがあります。 Molex D-Sub コネクタシリーズとの互換性も備えており、メーカーのデータシートに記載されています。このアクセサリは堅牢で、に従って使用できます データシートの説明 必要なすべての認定と承認を取得している

Norcomp DIP はんだ高密度 D-sub コネクタは、低コストで高性能の打ち抜きコンタクトを備えています。コンタクトタイプはオスで、ニッケルめっきが施されています。終端の垂直 DIP はんだタイプを使用していました プラグシェルに提供するインデントを装備コネクタは標準的な D-Sub バックシェルに適合 ガラス繊維入り熱可塑樹脂タイプの絶縁材を使用しています

。Norcomp ライトアングル高密度 D-sub コネクタは、低コストで高性能のねじ加工コンタクトを備え、信頼性が高い製品です。コンタクトタイプはメスで、ニッケルめっきが施されています。はんだカップタイプの終端となっています プラグシェルは ha ですコネクタは標準的な D-Sub バックシェルに適合 標準的な D-sub コネクタよりも約 65 % 高密度です

HighDensityD-SubSolderCupReceptacle

Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、メス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：垂直 IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 取り付け金具：4-40 ねじ付きブレッドロック又はジャックスクリュー

。Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、オス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：垂直 IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 取り付け金具：4-40 ねじ付きブレッドロック又はジャックスクリュー

D□Uタイプをはじめ各種圧着型コネクタの結線用には、専用の圧着工具及び圧着機が完備されております。小型の手動式圧着工具及び大量結線に便利な半自動圧着機(連鎖状のコンタクト適用)があります。使用コネクタ及びコンタクトサイズに合わせて専用工具にて作業を行って下さい。

信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、金めっきタブコンタクトとチューニングフォークコンタクトをコンパクトな 0.050 x 0.100 インチグリッド間隔で利用でき、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。

Norcomp HDF シリーズは、26 ピン位置、メス高密度 D-sub フランジコネクタです。コネクタシェルは、金めっき黄銅コンタクトとシリコン O リングを備えたニッケルめっきスチール製です。定格電流は 1000 V ac / 5 A で、絶縁抵抗は 5 G Ω です。方向：垂直 IP67定格 動作温度： -25 → +85 ℃ 絶縁体：PBT、UL94V-0 (プロセス温度： 230 ℃ )