「g6s-2 dc5」の検索結果

コイル接点間で高耐電圧2000V AC、高耐衝撃電圧2500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。定格消費電力140mWの高感度化を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。耐熱材料の使用により、IRS実装法に対応。標準形式でUL/CSA規格取得。プリント基板用端子タイプ(形G6S□-2)をシリーズ追加。EN60950認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

カドミフリー、鉛フリーを実現。 1極10A、2極5Aの汎用パワーリレー。 コイル-接点間耐電圧5000V、耐サージ電圧10000Vの安全設計。

産業機械用オイルエレメントです。

産業機械用エアーエレメントです。

実装面積を従来製品に比べ約半分に小型化。 タンタルコンデンサおよびアルミ電解コンデンサレス。 全てのシリーズにリモートON/OFF機能内蔵。 出力電圧は±3%の高精度(10W以下単一出力)。 5面を金属シールドした低ノイズ設計。 樹脂充填しない軽量設計。 DIP挿入と、SMD装着、SIP縦型挿入(3W製品)の実装に対応。

ユニポーラ定電圧、1.1A/相。小型サイズ

ESP32-C3(RISC-V)を搭載した切手サイズのIoTエッジ向け開発ボード。最大160MHzで動作する32ビットRISC-Vマイクロコントローラを採用したESP32-C3を搭載し、Wi-FiおよびBluetooth 5(LE)による無線接続が可能です。400KBの内部RAMと4MBのフラッシュにより、家電製品や産業用途の自動化に適用できます。RSA-3072ベースのセキュアブートとAES-128-XTSベースの暗号化フラッシュを組み合わせることで、Bluetooth通信のセキュリティを提供します。エンクロージャには優れた耐熱プラスチックを使用し、高温での動作をサポートします。3種類のはんだ付けオプション(SMT、DIP、flywire)。耐熱プラスチック筐体(ピーク温度：230℃)。5Vから3.3VへのDC/DC変換、GPIO ×14、USB Type-Cポート、プログラム可能なRGB LED ×1、リセットボタン ×1、ボタン ×1搭載。3Dアンテナによる安定した信頼性の高い無線通信。Arduino IDE、ESP32-IDFによる開発環境。【M5Stamp C3との違い】。※M5Stamp C3UではUSBシリアル変換ICが省略されています。USB Type-Cポートから直接ESP32-C3に接続されており、ESP32-C3に組み込まれているUSBシリアル機能を使ってプログラムを書き込むことができます。

足で踏み込むだけで簡単にしっかりと設置ができる支柱「足踏み型」は、支柱の位置調整も楽なので支柱位置の調節が大変な凸凹の多い地形でも設置がしやすいです。優れた耐久性と弾力性により動物のアタックなどの衝撃により折れ曲がったりしにくいです。熊もイノシシも鼻を下に突っ込み潜り込んで侵入します。ワイヤーメッシュなどの物理柵は地面との隙間に注意し電気さくの一番下のさく線は、地面からの高さを20cm以下にすることをおすすめします。支柱間隔は約3m、さく線間隔は約20cmが目安です。

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長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)。長い端子形状で、はんだ付け部の長期接続信頼性が高い。(サーフェス・マウント端子タイプ)。内L形端子形状で、高密度実装が可能。(サーフェス・マウント端子タイプ)。ユニークなはんだ付け部の端子構造でIRS実装時、端子温度が上昇しやすく、はんだづけ性が良好。(サーフェス・マウント端子タイプ)。コイル接点間で高耐電圧2，000V AC、高耐衝撃電圧2，500V 2×10μs(テルコーディア規格)を実現。高さ9.4mm×幅7.5mm×長さ15mmの小形サイズ。BSI(EN62368-1)付加絶縁認証タイプも品揃え。(-Yタイプ)

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