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リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)

酸化したこて先のメンテナンスキット。 特に鉛フリーはんだや高温はんだによって酸化したこて先にダメージを与えずに酸化物を除去。

鉛フリーはんだにも対応した板金用ペースト。 優れた「はんだ広がり性」と「ぬれ性」を実現。 従来品(HAKKO FS-110)と比べても、はんだ付け性が悪い鉛フリーはんだでも良好なはんだ付けが可能です。

黒くなったコテ先を活性剤の働きで還元した後、スズで再コーティングし、はんだののりを復活させます。

水が不要 水を使いませんので、クリーニング毎のこて先温度の低下が少なく、より高い作業性が得られます。 ドーム型設計ではんだの飛散を軽減

水を使わずクリーニング出来ますのでこて先の温度低下が少なく、作業効率が高まります。

鉛フリーハンダ対応。鉛フリーハンダ用は、高温域での活性が高くなるように設定されています。 便利なハケ・キャップ付。 H-728はノンハロゲン仕様。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

圧縮タイプのスポンジです。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)。ハケ付きキャップ

クリーニングスポンジとクリーニングワイヤー(599B)の長所を持ち合わせた商品。水を使用しないので、クリーニング時、こて先の温度の低下が少なく、より高い作業性が得られます。 開口部はこて先を挿入する部分のみで、はんだの飛散を完全防止。 はんだの取れ具合を2種類のブラシでコントロール。 1秒間のクリーニングで、こて先温度のドロップが最小限に。 静音設計で、作業時の騒音によるストレスが軽減。 簡単なメンテナンス。 白光製こて台 HAKKO FH-101、HAKKO FH-200、HAKKO FH-201ならネジ2つで接続可能。それ以外のこて台は並べて使用可。

表面実装の多層基板でも多ピンのICやコネクタでも、お手持ちのハンダゴテ1本で簡単に表面実装パーツが取外しできます。専用フラックスは環境や部品に優しい、RMA(ハロゲンフリー)タイプです。また高粘度タイプですのでSMD部品のリワークにも好適です。約1500ピン分取外しができます。

従来の共晶はんだと同等のはく離強度です。 はんだ付け作業が迅速にでき、残渣に吸収性や腐食性が全くなく電気絶縁性にも優れている理想的ヤニ入りはんだです。 ヤニの成分に塩素、臭素系の活性剤を含まずはんだ付け後の洗浄が全く不要です。

吸収性の高いセルロースと柔軟性のあるポリエステルの混合品です。 耐溶剤性・耐摩耗性に優れています。 吸収性が良く引裂力にも優れています。 変質が少なく低発塵で、ナトリウムレベルが低いワイパーです。 制電性を有しています。 ウエットでもドライでも使用可能です。

加熱時間が短く、熱によるプリント基板への損傷も少なくてすみます。

Pbフリーはんだペースト(金属組成・・・Sn-3Ag-0.5Cu) ぬれ性良好

圧縮タイプのスポンジです。