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列間1.905mmピッチ、ピン間1.27mm ピッチの4列千鳥型コネクタを2.54mm ピッチに変換します。

ICカードコネクター、リボンケーブル高密度コネクターなどの列間1.905mmピッチ・ピン間1.27mmピッチの4列千鳥コネクタを、2つの2.54mmピッチに変換します。Max.120ピン対応です。ヒロセ電機HIF6シリーズやKEL8800シリーズにお使いいただけます。

片面・紙フェノール材のユニバーサル基板です。全面ドットパターンです。

希望のパターンをハサミやカッターで簡単に切って使える基板です。 ユニバーサル基板上に貼り、SOP ICやチップ部品を実装できます。 回路変更で部品を追加したいときに、とても重宝です。 ご希望のピン数形状に加工でき、先端が摩耗してきたら、切り取ってまた使えます。

高密度コネクタ同士の接続・延長に

1.27mmピッチ・両面のユニバーサル基板です。はんだ付けがしやすいように、角ランドになっています。

D-sub25ピンコネクタを2.54mmピッチに変換します。1枚の基板に同じパターンが2つ並んでいて、センターで2分割して使用します。

表面はSSOP(0.65mmピッチ)用、裏面はSOP(1.27mmピッチ)用になっていて、どちらも2.54mmピッチの300mil幅に変換できます。1枚の基板に同じパターンが10個並んでいて、10分割して使用します。

片面・ガラスコンポジット材のユニバーサル基板です。電源ラインと全面連結ドットのパターンです。

厚み0.1mmのガラスエポキシ基板です。ハサミで好きな大きさにカットし、他の基板の上に乗せ、部品をはんだ付けして使用します。0.25×0.75のランドサイズが横に103、縦に83並んでおり、SMT汎用パターンとして使用できます。

コンパクトフラッシュTM用コネクタを2.54mmピッチに変換します。コネクタは実装済みです。コネクタの周辺部にはサービスランドを設けています。

FFCコネクタ(0.5mmピッチ16極)をSIL(Single In Line)に変換する基板です。ユニバーサル基板やブレッドボードに使用できます。はんだ面側は2mm角のPADになっています。コネクタ実装済みです

片面・紙フェノール材のユニバーサル基板です。全面ドットパターンです。

ソケットコンタクトにディスクリートワイヤを圧着結線後、ソケットハウジングに装着。相手側の基板実装用ピンヘッダとの組み合わせによる基板対電線接続用コネクタです。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。