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インテル Core i3-14100 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。インテル Core i3-14100 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、PCIe 5.0および4.0をサポートし、DDR5およびDDR4をサポートする、生産性向上のために最適化されたプロセッサーです。インテル 700シリーズおよびインテル 600シリーズチップセット搭載マザーボードと互換性があります。PBP60W で Intel Laminar RM1を同梱しています。

シリーズ：CoreプロセッサーNo.：I9-14900Kクロック：3.20GHzキャッシュ：36MBソケットタイプ：LGA1700

シリーズ：Coreソケットタイプ：LGA1700

インテル Core i3-14100F デスクトップ・プロセッサー(第14世代)、プロセッサー・グラフィックス非搭載。インテル Core i3 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、PCIe 5.0および4.0をサポートし、DDR5およびDDR4をサポートしています。ディスクリートグラフィックスが必要です。インテル 700シリーズおよびインテル 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP58WでIntel Laminar RM1を同梱しています。

インテルSocket LGA115X、1200対応CPUクーラー。 ヒートシンクコア部分には銅柱が組み込まれており、銅柱により効率的に熱伝導を行います。熱伝導された熱はアルミフィンにより放射状に放熱します。 トータルの高さが42.1mmと薄型に設計されておりますので、省スペース、小型ケースに適しています。 PWM機能付きのファンを採用しておりますので、CPUに負荷がかかれば回転数が速くなり風量もUPし、安定した冷却性能を実現します。 エンベデットシステム(組み込みシステム)向けCPUクーラーです。 産業用機器等への採用実績が多い製品です。 バックプレートを使用し、取り付けますので、しっかり固定され落下の心配もございません。

LGA1700用 薄型CPUクーラーです。高さ31mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適です。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。スリーブベアリング採用95mm PWM 4ピンファンを搭載しています。銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

インテル Core i7-14700 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。インテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0、PCIe 5.0 & 4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするインテル Core i7 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65Wで Intel Laminar RM1が同梱しています。

プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル 12世代以降のIntel CPUの基板やヒートスプレッダの変形問題を解決するための独自設計フレーム 常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストも行い剛性と性能向上幅 最大5℃の温度低下と10～50MHzの限界クロック向上 極限まで性能を追求したいユーザーに マザーボード標準のCPU固定金具(ILM)を本フレームに置換することにより、CPUの反りをぼぼゼロまで抑え込む CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限引き出すことが可能 実機テストを繰り返し、未固定時に近いベストの状態を実現 実機にてCPUの表面24点を測定し、他社同等品より優れた平面度誤差を確認

インテル Core i5-14500 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)。インテル Core i5-14500 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、PCIe 5.0および4.0をサポートし、DDR5およびDDR4をサポートし、ゲーマーおよび生産性向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。Intel 700シリーズおよびIntel 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65W でintel Laminar RM1が同梱しています。

インテル Core i9-14900F デスクトップ・プロセッサー(第14世代)、プロセッサー・グラフィックス非搭載。インテル サーマル・ベロシティ・ブースト、インテル ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0、PCIe 5.0 & 4.0サポート、DDR5およびDDR4サポートを特徴とするインテル Core i9 デスクトップ・プロセッサー(第14世代)は、エンスージアスト・ゲーマーや本格的なクリエイター向けに最適化されており、高いパフォーマンスを発揮します。ディスクリートグラフィックスが必要です。インテル 700シリーズおよびインテル 600シリーズチップセット搭載マザーボードに対応。PBP65Wで Intel Laminar RH1が同梱しています。

・Intel LGA1700プロセッサ対応・わずか22mm高で省スペースシステム対象設計・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース・インストールが容易

・ Intel LGA 1700 プロセッサ対応・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性・ 押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能・ 強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現

LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率60mm PWMデュアルボールベアリングファン2Uサイズでの傑出した205W TDP性能Intel LGA 3647 Squareソケットと互換

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

PC自作アドバイザー森田健介氏監修のPCを愛する方々に向けたキーホルダーです。 「CPUを持ち歩きたい・・・」 「CPUをいつでも愛でていたい・・・」「CPUを身に着けていたい」この欲求を満たせるCPUキーボルダーが登場しました。 Intel/LGA11xx、1200に対応したモデルになります。※CPUは付属しておりません。 「アップグレードして余ったCPUなど、捨てるにはもったいない」「記念に取っておきたいという」という方のために、CPUをはめ込みストラップでカバンなどに取り付けアクセサリーとして活用できます。 CPU設置面には傷防止用クッションを採用しています。 1.6mm厚の鉄を使用することで、抜群の堅牢性と、しっくりとくる重さに仕上げました。

・Intel LGA1700プロセッサ対応・わずか28mm 高で省1Uスペースシステム対象設計・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート・80mm デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・スムーズで静かな操作のための工業用グレードの 8 極モーター

・3本のΦ6mmヒートパイプおよび優れた熱伝導効率を有するアルミニウムフィン・ヒートパイプ・ダイレクト・コンタクト(HDC)技術・バックプレーン付きスプリングネジブラケット付属・70mmデュアルボールベアリングPWMファン・Intel LGA1700と互換

PC自作アドバイザー森田健介氏監修のPCを愛する方々に向けたキーホルダーです。 「CPUを持ち歩きたい・・・」 「CPUをいつでも愛でていたい・・・」「CPUを身に着けていたい」この欲求を満たせるCPUキーボルダーが登場しました。 Intel/LGA1700に対応したモデルになります。※CPUは付属しておりません。 「アップグレードして余ったCPUなど、捨てるにはもったいない」「記念に取っておきたいという」という方のために、CPUをはめ込みストラップでカバンなどに取り付けアクセサリーとして活用できます。 CPU設置面には傷防止用クッションを採用しています。 1.6mm厚の鉄を使用することで、抜群の堅牢性と、しっくりとくる重さに仕上げました。

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・Intel LGA1700 ソケット装備

マザーボードのCPUソケットILMと入れ替えて使用するフレームで、intelの第12世代CPUで発生する「反り」問題を解決するマウントフレームです。 ハイエンドCPUクーラーなどを使用し、キッチリ固定したいユーザー様向けのアイテムと言えるでしょう。 L型のドライバーとグリス「TF7 2g」が標準で付属しています。 ブラック/グレー/ブルー/レッドの4色をラインナップしました。

・4本のΦ6mmヒートパイプとアルミニウムフィンによる優れた熱伝導効率・60mm PWMデュアルボールベアリングファン・2Uサイズでの傑出した205W TDP性能・Intel LGA 3647 Narrowソケットと互換

・サイズ140mmのヒートシンクフィンおよび冷却ファン・メモリモジュールとの干渉を防ぐフィン・オフセット設計・7枚ブレード高性能140mm PWM制御ファン、回転数範囲は400～1，750 RPM・付属の防振ゴムパッドにより振動からのノイズを最小化・4基のΦ6mmヒートパイプおよびアルミニウム製フィンによる、優れた熱伝導効率・ヒートパイプ・ダイレクトコンタクト(HDC)テクノロジー・各ファンは10基のARGB LEDを装備、ARGBコントローラまたは対応マザーボードから制御可能・直接的なマウントシステムが、安全かつ手軽なインストールを確実に実現します。

LGA1851 ソケットを備えたIntelマザーボード向けにカスタマイズされた取り付け補助具です。 LGA1851用にフィットするように専用設計され、接触圧を中央から端部に移動させる特殊な内側輪郭を備えています。 CPUに均一な圧力がかかるようなっているため、CPU全体の反りの防止が期待できます。 標準の統合ローディング メカニズム(ILM)によって生じる CPU の統合ヒート スプレッダー(IHS)の凹状の曲がりが回避されます。 CPUクーラーとIHSの接触が改善され、冷却性能が向上します。

LGA1700対応・独自のマトリックスフィンデザイン スタンダードラインのパフォーマンス型空冷クーラー・独自のマトリックスフィンデザイン ・Intel「LGA1700」対応 ・高性能FDBファン搭載 ・TDP最大220Wに対応 ・シンプルで簡単な取り付け ・スタンダードなデザイン

TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー 全高131mmのコンパクト設計 高精度ダイレクトタッチ構造 ニッケルメッキ処理 従来品より25%以上の放熱能力向上 92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用 メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用 2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上

フラグシップCPUクーラー「ASSASSIN」シリーズベース部にベイパーチャンバー採用最大300WのTDPに対応4つのセグメント(CPU温度、使用状況、ワット数、周波数)をモニタリング可能なディスプレイを天面に搭載温度によって色が変わるインジケーターにより、アップグレードされた温度警告アラートシステムUSB 2.0ヘッダーに接続することで専用ソフトにより制御可能ディスプレイパネルはマグネット式で着脱が容易スイッチでパフォーマンスモード/静音モードの切替が可能高密度デュアルタワーヒートシンク6mm径×7本のヒートパイプ搭載優れたメモリークリアランス三相6極モーター採用120mm・140mmのデュアルFDB静音ファン120mmファンは設置位置(高さ)の調整が可能工業グレードのDM9サーマルグリス同梱Intel LGA1851、AMD AM5対応6年保証

CPSブランドの6mm径×4本のダイレクトヒートパイプを搭載した120mmサイドフロー型CPUクーラーです。 150mmを切ったコンパクトな全高により、多くのPCケースに搭載が可能です。 CPSブランドお馴染みの三角形をモチーフにしたトライフォースデザインを踏襲しました。 エアフローの向上と大幅な騒音軽減、フィンパンチングとフィンクリッピングにより、ヒートシンク側面からのエアの漏れを防止します。 平置き/縦置き等、設置方向による影響を受けにくく、常に最高の冷却パフォーマンスを発揮します。 ファン込みで70mmの奥行のナローフィン設計とオフセットデザインにより、メモリスロットとの干渉を回避します。 風量73.32CFM、静圧3.28mmH2Oと静圧を最適化し、エアフローを集中させたファンブレード設計を採用しました。 部品点数も少なく、スタッドナットなどIntelとAMDの両プラットフォーム間で一部の部品の共通化。シンプルで便利なセットアップを実現します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

Intel LGA1700 CPUの反り問題を防止するフレームです。マザーボード付属のILMと本製品を交換します。CPUに金属の枠をつけることで、発熱の改善が期待できます。黒色でパソコン内部の色に合わせやすいです。取り付け用のドライバーが付属します。

「Thermalright」のニュージェネレーションシリーズで、120mmファン搭載のサイドフロー型CPUクーラーです。 6mm径×4本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 高さを抑えた全高148mm設計により多くのATXケースとの互換性が向上しました。 行46mmのスリムヒートシンクが、フィンの熱を素早く効率的に排気します。 重力による性能の影響を受けた4本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 PCケース内にて、シルバーのヒートシンクカラーが目立たない洗練されたトップカバーデザインを採用しました。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数1550rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 マウンティングプレートはシンプルにIntelとAMDの両プラットフォーム間の部品を共通化しました。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の3年保証です。

・5本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性・Intel LGA 2011 / 2066 Square & Narrow ソケット装備

Core Ultra 265K 3.90GHz 30 MB LGA1851 Arrow Lake。

120mmファン搭載のトップフロー型CPUクーラーです。 銅製ベースプレートと6mm径×6本のヒートパイプがCPUの発熱を直接吸い上げます。 重力による性能の影響を受けた6本のAGHPテクノロジーヒートパイプは、あらゆる取り付け方向で優れた冷却性能を発揮します。 エアフローと静圧のバランスが取れた最大回転数2000rpmのTL-C12Cシリーズファンを標準装備しております。 付属のファンクリップにより、25mm厚または15mm厚ファンのサポートします。 Intel・AMDのユニバーサル対応です。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。 安心の6年間長期保証です。

Intel純正LGA1700リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプです。 マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。