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LGA1700用 静音ファン搭載CPUクーラーです。 高さは64mmで、小型のPCケースにも対応します。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。 取り付け済みのスプリングネジとバックプレートを採用し、簡単かつ確実に固定できます。 独自設計の銅コアが、より効率よく発熱部分を直接冷却します。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

LGA1700用 薄型CPUクーラーです。高さ31mm!! Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適です。冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効です。取り付け済みのスプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定できます。スリーブベアリング採用95mm PWM 4ピンファンを搭載しています。銅コアが発熱部分から直接冷却します。放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで最適な冷却を提供します。

Intel純正LGA1700リテールクーラー専用です。 標準のピン固定に不安や取り付けづらさを感じている方に最適です。 マザーボード付属のILMバックプレートに重ねて取り付けます。 スプリングで密着度が上がり、CPUの熱伝導率がアップします。 スプリングネジ固定タイプです。 マザーボードとの接触面には絶縁シートが貼付済みです。

Intel LGA1700 CPUの反り問題を防止するフレームです。マザーボード付属のILMと本製品を交換します。CPUに金属の枠をつけることで、発熱の改善が期待できます。黒色でパソコン内部の色に合わせやすいです。取り付け用のドライバーが付属します。

【プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル】 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 【グリス塗布用マスキングシール】 Intel LGA1700 CPUに最適化したグリス塗布用マスキングシールです。 【テストにより導き出した最適な塗布が可能!!】 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計されたマスキングシールにより、パーフェクトな塗布が簡単に実現できます。※別売のカード型塗布ツール「プラチナグリスカード」を併用することで、むらなく均一な厚みに塗布することができ、最大限の効果を発揮します。 【ロゴシール付き】 マスキング作業で取り外した未使用の中央部分は、「シミラボ」ロゴシールとしてお使い頂けます。

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか22mm高で省スペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・大型特製80mm PWM ファンによる低動作音かつ優れた冷却性能。・押し出しアルミニウム製フィン装備の銅製センターとベース。・インストールが容易

【プロオーバークロッカー清水貴裕氏とのコラボレーションモデル】 日本のオーバークロック第一人者であるプロオーバークロッカー清水貴裕氏と、長年PC向け熱伝導素材を手掛けてきたメーカーがタッグを組んで開発したコラボレーションモデルです。 【プロ技グリス塗布キット】 プロ級グリス塗布に必要なツール3点をセットにした、Intel LGA1700 CPU向けグリス塗布用キットです。対応CPUに最適化されたマスキングシールと塗布用カードによりグリスをむらなく均一な厚みに塗布することができます。 【数々のテストにより最適化されたグリスマスキングシール!!】 清水氏が数々のテストにより導き出した最適な厚みと寸法により設計された、Intel LGA1700 CPU向けグリス塗布用マスキングシールです。 【まるで金属のような質感のプラチナグリスカード!!】 上質な質感を持った金属のようにデザインされた樹脂製グリス塗布用カードです。カード形状により、幅広い面積へグリスを均一に塗布することができます。柔軟性があり適度にしなるため、ソケット回りがタイトなマザーボードにも塗布が可能です。 【熱伝導グリスの拭き取りに最適化したグリスクリーニングシート!!】 CPUやヒートシンクの接触面にこびりついたグリスを効率よくきれいに拭き取ることのできる、アルコール成分を配合した不織布素材のグリスクリーニングシートです。1枚ごとに個別包装された使い切り仕様となっており、残ったシートの長期保管による品質劣化を防ぎます。

・ウォーターブロックおよびファン対象のアドレッサブルRGBライティング内蔵。より低い振動およびノイズを実現するゴムパッド付属。・10組のライティングモード、輝度およびカラー転移速度調節可能なアドレッサブルRGBコントローラ付属。・Intel LGA115x/1200/1700/2011/2066およびAMD AM2/AM3/AM4/AM5/FM1/FM2ソケットと互換性あり (V2)

・Intel LGA1700プロセッサ対応。・わずか28mm 高で省1Uスペースシステム対象設計。・スプリングネジマウント設計の強化バックプレート。・80mm デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・スムーズで静かな操作のための工業用グレードの 8 極モーター

・4本のΦ6mm ヒートパイプとアルミニウム製フィンによる優れた熱伝導効率。・デュアルボールベアリング、PWM制御ファンによる高信頼性。・Intel LGA1700 ソケット装備

・インテル(R) LGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテル(R)プロセッサーに対応。・超高速な接続性：PCIe 5.0、3つのPCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、USB 3.2 Gen 2x2 Type-C(R)、front USB 3.2 Gen 1 Type-C(R)、Thunderbolt(TM) (USB4(R)) ヘッダーに対応。・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+。・ASUS OptiMem：シグナルインテグリティを維持するためにトレースやビアを慎重に配置し、メモリの安定性を向上させる。・Aura Sync RGBライティング：アドレサブルGen2ヘッダーとRGB LEDストリップ用のAura RGBヘッダーを搭載し、Aura Sync対応のハードウェアと簡単に同期可能

・インテル(R) LGA 1700ソケット：第13世代&第12世代インテル(R)プロセッサーに対応。・超高速な接続性：PCIe 4.0、2つのPCIe 4.0 M.2、Realtek 2.5Gbイーサネット、rear USB 3.2 Gen 2、 front USB 3.2 Gen 1 Type-C(R)に対応。・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+。・ASUS OptiMem II：トレースやビアを丁寧に配線し、グランド層を最適化することでシグナルインテグリティを保ち、メモリのオーバークロックを向上。・Aura Sync RGBライティング：アドレサブルGen2ヘッダーとRGB LEDストリップ用のAura RGBヘッダーを搭載し、Aura Sync対応のハードウェアと簡単に同期可能

最新のインテル(R)プロセッサーの重要な要素を取り入れ、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却システムを使用して設計されたこのマザーボードは、長時間のプレイでも堅牢で安定した期待を上回るパフォーマンスを提供します。TUF GAMINGマザーボードは、他の機種ではエラーを起こすような状況でも対応できるよう、厳しい耐久性テストも受けています。エンボス加工されたネームプレートと幾何学的なデザイン要素を取り入れた外観は、TUF GAMINGシリーズを定義する信頼性と安定性を反映しています。

最新のインテル(R)プロセッサーの重要な要素を取り入れ、ゲーム対応の機能と実証済みの耐久性と組み合わせたものです。軍用グレードのコンポーネント、アップグレードされた電源ソリューション、および包括的な冷却システムを使用して設計されたこのマザーボードは、長時間のプレイでも堅牢で安定した期待を上回るパフォーマンスを提供します。TUF GAMINGマザーボードは、他の機種ではエラーを起こすような状況でも対応できるよう、厳しい耐久性テストも受けています。エンボス加工されたネームプレートと幾何学的なデザイン要素を取り入れた外観は、TUF GAMINGシリーズを定義する信頼性と安定性を反映しています。

・インテルLGA1700ソケット：第12世代インテルプロセッサーに対応。・包括的な冷却：PCHヒートシンクとFan Xpert 2+。・超高速接続：32Gbps M.2スロット、Realtek 1GbイーサネットおよびUSB3.2 Gen 1。・5XプロテクションIII：オールラウンドな保護のための複数のハードウェアセーフガード

・ Intel LGA 1700 プロセッサ対応。・わずか45mm高で省スペースシステム対象設計。・カスタム化静音92mmファンによる優れた冷却および静音特性。・ 押し出しアルミニウム製フィンによる良好な放熱性能。・ 強化バックプレート設計でマザーボード歪みを防止、より緊密なCPUとの接触を実現

シリーズ：Core。ソケットタイプ：LGA1700

シリーズ：Core。プロセッサーNo.：I7-14700K。クロック：3.40GHz。キャッシュ：33MB。ソケットタイプ：LGA1700

LGA1700対応・独自のマトリックスフィンデザイン スタンダードラインのパフォーマンス型空冷クーラー・独自のマトリックスフィンデザイン ・Intel「LGA1700」対応 ・高性能FDBファン搭載 ・TDP最大220Wに対応 ・シンプルで簡単な取り付け ・スタンダードなデザイン

TDP180W対応100mmサイドフロー型CPUクーラー 全高131mmのコンパクト設計 高精度ダイレクトタッチ構造 ニッケルメッキ処理 従来品より25%以上の放熱能力向上 92mmファンより大風量な100mm PWMファンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 スプリングスクリュー式ブリッジリテンション採用 メタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステム採用 2mm厚の金属製ブリッジにより装着安定性が向上

【ソケット】LGA1700。【チップセット】Intel Z790。【ファームファクタ】ATX。【メモリ】4 x DDR5 DIMM Slots。【電源】16+1+1 Power Phase 60A SPS for VCore+GT。【GPU機能】Intel UHD Graphics Built-in Visuals and the VGA outputs can be supported only。【グラフィック出力】HDMI DisplayPort eDP。【PCIE】1 PCIe 5.0 x16 1 PCIe 4.0 x16 1 CIe 3.0 x16。【M.2スロット】4 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4)。【無線LAN】802.11ax Wi-Fi 6E Module

サイズオリジナル設計のロープロファイルに対応したトップフロー型CPUクーラーです。6mm径ヒートパイプを4本搭載し、全高39mmのロープロファイル設計なので、スリムケースやMini-ITXケースに最適です。厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」を施しました。SHURIKEN 3専用にカスタムされた92mm 16mm厚 PWMファン「KAZE FLEX II 92 SLIM AH PWM」を採用しました。フレームにスリットを入れることによりヒートシンクに溜まった熱を拡散し、冷却能力が格段に向上します。防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。Intel最新ソケット LGA1700 / LGA185X、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。標準では92mm角-16mm厚ファンを搭載、92mm角-25mm厚ファンにも換装可能なネジが付属します。クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造で、CPU以外のVRMなどマザーボード上の周辺冷却が可能です。

PC自作アドバイザー森田健介氏監修のPCを愛する方々に向けたキーホルダーです。 「CPUを持ち歩きたい・・・」 「CPUをいつでも愛でていたい・・・」「CPUを身に着けていたい」この欲求を満たせるCPUキーボルダーが登場しました。 Intel/LGA1700に対応したモデルになります。※CPUは付属しておりません。 「アップグレードして余ったCPUなど、捨てるにはもったいない」「記念に取っておきたいという」という方のために、CPUをはめ込みストラップでカバンなどに取り付けアクセサリーとして活用できます。 CPU設置面には傷防止用クッションを採用しています。 1.6mm厚の鉄を使用することで、抜群の堅牢性と、しっくりとくる重さに仕上げました。

全高66mmのコンパクトなロープロファイル仕様の設計です。 6mm径ヒートパイプを6本搭載しました。 高精度な処理を施した銅製ベースプレートとヒートパイプがCPUの発熱を確実に吸い上げます。 フィンやヒートパイプには酸化を防止する「ニッケルメッキ処理」を施しました。 TDPは210Wまで対応します。 クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるトップフロー式のエアフロー構造です。 CPU以外のVRMなど、マザーボード上の周辺冷却が可能になります。 61.5CFMの大風量で薄型な15mm厚の120mmPWMファンを採用しました。 リテンションはブリッジ式なので、ロープロファイルクーラーによるありがちな裏止め式ではありません。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」に対応します。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

Lian Li社の水冷キット「Galahad II AIO」シリーズの機能を簡略化し、ラインナップを絞ることでコストパフォーマンス重視になったモデルです。 コンパクトなGA II Liteポンプは、最大3800 RPMの回転数に達し、効率的なCPU温度管理のための強力な冷却を提供します。 厚さ27mmの高密度アルミニウムラジエーターは、表面積を最大化し、効果的な放熱を実現します。 CPUヘッドはGalahad II Trinityシリーズ譲りのインフィニティミラーを備えた水冷ヘッドで多層的な照明効果をもたらします。 ポンプキャップの下に16個のLEDを搭載し、デュアルインフィニティミラーリングとアウターディフューザーと組み合わせることで、人目を引く多層的な照明効果を発揮します。 冷却ファンもデイジチェーン形式で接続さ、ラジエーターを効果的に冷却しながらケーブル接続が簡単でシームレスな視界を実現します。 Intel LGA1700/1851、AMD AM4/AM5と最新のCPUソケットに対応し、最新環境でも問題なくご使用可能です。

シリーズ：Core。プロセッサーNo.：I9-14900K。クロック：3.20GHz。キャッシュ：36MB。ソケットタイプ：LGA1700

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

・インテル LGA 1700ソケット、第12世代インテルプロセッサーに対応。・包括的な冷却機能：VRMヒートシンク、PCHヒートシンク、Fan Xpert 2+搭載。・超高速接続性：32Gbps M.2スロット、Intel(R) 1Gbイーサネット、USB 3.2 Gen2ポート。・Aura Sync RGB: RGB LEDストリップ用のアドレスサブルなGen 2ヘッダーを搭載し、Aura Sync対応ハードウェアと簡単に同期させることが可能

・全高 145mm のヒートシンクは、ほとんどの 4U ラックマウントケースに対応。・6 本の Φ6mm ヒートパイプを搭載し、CPU の優れた冷却性能を実現。・前方吸気・後方排気のエアフローデザインにより、CPU と VRM の効果的な冷却を強化。・厚さ 30mm の 120mm PWM デュアルボールベアリングファンを搭載。・金属製ファンブラケットにより、安定かつ静音な動作を実現。・Intel LGA1851/1700 および AMD Socket AM5/AM4 に対応