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飛散防止タイプのフラックスを使用した鉛フリーはんだです。
用途はんだ付け 含有量(%)フラックス:3.18、ハロゲン:0.07 合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu RoHS指令(10物質対応)対応
1巻
19,980 税込21,978
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鉛フリーはんだ。
用途電気・電子機器の配線、接続に。 タイプRMA 含有量(%)(フラックス)3 融点(℃)221 合金組成(Wt%)Sn99、Ag0.3、Cu0.7 RoHS指令(10物質対応)対応 化学物質等安全データシート(SDS)(0.3MB) RoHS指令対応証明書(0.2MB)
1巻
3,598 税込3,958
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Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。
成分Sn-3Ag-0.5Cu 比重7.4 固相/液相温度(℃)217/220 RoHS指令(10物質対応)対応
1巻
979 税込1,077
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難母材対応の環境に優しい飛散防止型の鉛フリーはんだです。 ステンレス(SUS304)・ニッケル等の難母材に対しても、はんだ付けが可能です。
用途難母材・各種メッキ部品への配線・接続。 材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%) 規格MIL-RA級(フラックス) JIS規格B級(フラックス) 融点(℃)217~220 RoHS指令(10物質対応)対応
1巻
18,980 税込20,878
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