飛散防止タイプのフラックスを使用した鉛フリーはんだです。
用途はんだ付け
含有量(%)フラックス:3.18、ハロゲン:0.07
合金組成(Wt%)Sn-3.0Ag-0.5Cu
RoHS指令(10物質対応)対応
鉛フリーはんだ。
用途電気・電子機器の配線、接続に。
タイプRMA
含有量(%)(フラックス)3
融点(℃)221
合金組成(Wt%)Sn99、Ag0.3、Cu0.7
RoHS指令(10物質対応)対応
化学物質等安全データシート(SDS)(0.3MB)
RoHS指令対応証明書(0.2MB)
Sn-Ag系ハンダは、耐蝕Eビット使用時の腐食や焼き付きが少ない鉛フリーハンダです。また、Sn-Cu系に比べ融点が低くリフロー作業に適しています。
成分Sn-3Ag-0.5Cu
比重7.4
固相/液相温度(℃)217/220
RoHS指令(10物質対応)対応
難母材対応の環境に優しい飛散防止型の鉛フリーはんだです。
ステンレス(SUS304)・ニッケル等の難母材に対しても、はんだ付けが可能です。
用途難母材・各種メッキ部品への配線・接続。
材質合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
規格MIL-RA級(フラックス)
JIS規格B級(フラックス)
融点(℃)217~220
RoHS指令(10物質対応)対応
関連キーワード