「mmb20」の検索結果

不等分割の超硬チップ刃で抵抗力を減少させ、作業効率をUPさせます。また、切屑を排出する溝があるため切屑をスムーズに排出します。

アスベストコアサンプラー用の部品です。交換部品があるので経済的です。

MB1035：標準マグネットベース。Φ6、Φ8mm穴付、ゲージの耳でも保持できます。 MB2025：アーム先端にΦ6、Φ8mm穴、Φ3/8"穴及びアリ溝付きのマルチ回転クランプシステム付き。

ピーク平均順方向電流 = 800mA。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TO-269AA。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 4.95 x 4.1 x 2.7mm。高さ = 2.7mm。UL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 省スペースのSMTパッケージ 自動装着機に対応 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適

選べる明るさ×器具形状、すっきりとした明るい天井面を実現したLED一体型ベース照明です。

選べる明るさ×器具形状、すっきりとした明るい天井面を実現しホタルック残光機能が搭載した安心・安全なLED一体型ベース照明です。

選べる明るさ×器具形状、すっきりとした明るい天井面を実現したLED一体型ベース照明です。

耐酸性、絶縁性 粘着タイプ

ピーク平均順方向電流 = 25A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = スクリュー マウント。パッケージタイプ = D 34。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 420A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.11V。ピーク逆電流 = 10μA。長さ = 28.5mm。幅 = 28.5mm。UL E300359. Vishay VS-26MB シリーズブリッジ整流器. 超コンパクトな密閉型単相製品です ブリッジ整流器で効率的かつ信頼性の高い動作を実現 これらは、一般的な目的や用途で使用することを目的としています 計装用途. ユニバーサル、 3 極端子：プッシュオン、ラップアラウンド、はんだ 高い熱伝導性パッケージ、電気絶縁ケース センター穴固定 優れたパワー / ボリューム比 UL E300359 認定 ニッケルめっき端子は鉛( Pb )フリーではんだ付け可能 はんだ、はんだ合金 Sn / Ag / Cu ( SAC305 )、はんだ 温度： 260 → 275 ° C 工業レベルの設計と認定を受けている

抵抗 = 68Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 12Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 47Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 18Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 12kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 220kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 3.3Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 47kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 470Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 390kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 22kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 10kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 6.8Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 3.3kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

モニター取付用のフレームで、システムデスクFOTシリーズやデスクキャビネットRKDNシリーズにモニターを取り付けることができます。別売のモニター固定金具(FOTO-MMK)をWフレームの任意の位置でねじ止めできます。Wフレームの溝の自由な位置にクッションナットM5(PNO-13CN5)を挿入できます。上下2本のWフレームは高さ位置を調整できるので、Wフレームに挿入したクッションナットM5に対してモニターアーム等を取り付けできます。

ピーク平均順方向電流 = 500mA。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 500μA。長さ = 4.95mm。幅 = 4.2mm。UL、E258596. ON Semiconductor MB1S-MB8S ブリッジ整流器

ピーク平均順方向電流 = 35A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TO-269AA。ピン数 = 4。回路構成 = クワッド。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 100μA。寸法 = 4.95 x 4.1 x 2.7mm。高さ = 2.7mm。電源、照明安定器、バッテリー充電器、家電、オフィス機器、及び通信用途向けのAC/DCブリッジ全波整流で汎用的に使用されます。基板の面積を節約 自動位置決めに最適 用途: 電源、照明安定器、バッテリー充電器、家電、オフィス機器、及び通信用途向けのAC/DCブリッジ全波整流で汎用的に使用されます。