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どんな衝撃にも耐えられるねじ・バネロックの二重機構。 対環境性にすぐれた防塵機構。 堅牢・小型・軽量・高密度化により機器の小型化に最適。 中継タイプのケースも用意。

ハーフピッチI/Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステムプレフォース型カンチレバーコンタクト採用による高信頼性を確保した低挿入抜去力とこじり対策AWG#24～#30の幅広いケーブルサイズに適合特別な冶工具が不要なはんだ付結線方式従来型のコネクタと遜色のない360℃、10秒のはんだ耐熱性はんだ付作業性を考慮した独自のコンタクト形状

ハーフピッチI/Oコネクタの「業界の標準品」MDRシステムはんだ付けプラグと通常の圧接型プラグに適合組み立て性と強度を両立させた同一形状の2ピース構造グランドプレートによる効率的なシールド処理

ねじ取りつけ部を省いた省スペースタイプ。スタッキング高さ12mmから20mmまでフレキシブルに対応。スタッキング接続で基板間高さ12mmから20mmまで1mmピッチで応えるハーフピッチコネクタ。コンタクトピッチ1.27mm 2列配列のため高密度実装が可能。基板との接続は4列千鳥配置(1.27mm×1.905mm)。はんだづけ時の浮き、倒れ防止のため全極止めピンつきを標準化。リーフ接続構造の採用で、コジリに強くスムーズな挿抜を実現。かん合長3.1mmを実現し、余裕が大幅に向上。圧入部の工夫により安定した接触力を維持。さらに金パラジウムメッキ接点の採用により、一段と接触信頼性が向上。UL規格認定品(ファイルNo.E103202)。形XH2/XH4ハーフピッチコネクタとはかん合できません。