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強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。

銅箔面に直接レタリング・テープなどを転写し、エッチングすると回路基板できます。

両面・ガラスエポキシ材のユニバーサル基板です。全面に緑色のレジスト処理を施してあるので、レジスト処理の無い基板よりもはんだブリッジを起こしにくく、また見た目にもきれいです。ランドは金フラッシュめっき仕上げの角ランドです。

DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板

「C言語によるPICプログラミング大全」連動企画です。 製品は「C言語によるPICプログラミング大全」の書籍に紹介されてる実験ボード製作用のPCB基板(アナログ基板)となります。 【書籍「C言語による PICプログラミング大全」について】 2002年に初版，2009年に第2版を発売した名著「C言語によるPICプログラミング入門」が大幅リニューアルし「大全」として生まれ変わりました。CコンパイラはMicrochip Technology社純正のXC8に，統合開発環境もMPLAB X IDEに変更。さらに，GUI画面の操作で内蔵モジュール設定用の関数が自動的に生成される新プラグイン「MCC(MPLAB Code Configurator)」についても大きく取り上げています。 C言語でPICマイコンのプログラミングを始めたい方から，最新のPICマイコンの機能をとことん使い倒したい方まで，必ず役に立つ1冊です。

両面タイプ 商品寸法：W45xH70XD1(mm)

片面タイプ

ハサミで簡単にカットでき加工が簡単です

上下カバーの嵌合が凸凹になっていますのでホコリや水が入りにくいケースです。 上面・下面が柔らかなシボの仕上げでスマートな仕上りのプラスチックケースです。

高密度実装、省力化結線などトータルコストの低減を実現。圧接結線方式によりケーブルの端末処理を行わずに、全端子を一括結線可能。プリント基板に直接はんだディップが可能。高さ5.8mm、幅6.8mmと小型のため、プリント基板の実装効率が大幅にアップ。2.54mmのグリッド端子配列を採用。プリント基板のパターン設計が容易。端子配列は標準形と逆列形の2種類を用意。UL規格(UL94V-0)適合の絶縁材料を使用。圧接工具は全極対応のアタッチメントを採用。結線作業等の省力化、合理化が可能。