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防じんフィルタ内蔵(区分S1：捕集効率80%以上)。チッパーの利用可能。

高い安全性 焼き入れ基板：基板を熱処理することで基板強度を向上。 新ウェーブ基板：焼き入れ基板のウェーブ形式で剛性アップ。 レーザー溶接：チップと基板の接合をレーザー溶接することで接合部の強度を向上。 高強度ボンド：新開発ボンド採用で薄刃でも強度のあるチップ。 切れ味の向上 ターボチップ：被削材との接触面積が少なく切断抵抗を抑える切粉の排出促進でダイヤ層の蓄熱を防止。 斜めスリット：切粉の排出効果でダイヤ層の蓄熱を防止する。 チップ・基板の最適化で薄刃を実現 薄刃効果+ターボチップで切断速度2.0倍。※メーカーSDカッター(6X)比 補強メッシュ採用(特許出願中) 万一クラックが発生しても、飛散しにくいチップを実現。※チップ内にメッシュを埋め込むことでチップ割れ防止

夢の薄さを実現、薄刃1.5mm 切断速度業界最高レベル 薄刃効果で切れ味向上。焼入れ基盤使用 新ウェーブ基盤採用、新ウェーブにより基盤剛性アップ! ターボチップ採用 補強メッシュ採用

フィンガーレスグローブ。取り外ししやすいリリースリング付き。手が疲れにくいパッド内蔵

小型精密歯車です。