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面取りエンドミルMCSEシリーズ用チップです。

丸駒/八角形チップよりも深切込が可能です。

高いAl含有比率と高い硬さを兼ね備えるAl-Richコーティングを技術の採用により、硬さに加え対酸化性も大幅に向上させたことで、優れた耐摩耗性を実現したインサートです。

タフシグマテクノロジーにより耐熱・耐摩耗性を飛躍的にアップさせています。

多積層PVDコーティング。新多積層技術により、被膜組織をナノレベルで精密に制御し、耐摩耗性・耐熱性・耐溶着性を同時に高めました。さらに超硬母材との高い密着強度により、多様な被削材に安定した切削性能を発揮します。多種の膜層を積層化する新多積層技術の採用によりクラック進展を抑制し、従来技術よりも耐欠損性を飛躍的に向上することに成功しました。インサート飛散防止機構の採用により、着座剛性が高く、高負荷条件下でも安定した切削が可能。簡単に高精度インサートをクランプできる、スクリューオン方式を採用。高精度の無研削形インサート。様々な被削材・切削条件に幅広く対応。

耐熱衝撃性に優れ、熱亀裂の発生しやすい湿式切削においても加工安定性が向上しています。

多積層PVDコーティング。新多積層技術により、被膜組織をナノレベルで精密に制御し、耐摩耗性・耐熱性・耐溶着性を同時に高めました。さらに超硬母材との高い密着強度により、多様な被削材に安定した切削性能を発揮します。多種の膜層を積層化する新多積層技術の採用によりクラック進展を抑制し、従来技術よりも耐欠損性を飛躍的に向上することに成功しました。インサート飛散防止機構の採用により、着座剛性が高く、高負荷条件下でも安定した切削が可能。簡単に高精度インサートをクランプできる、スクリューオン方式を採用。高精度の無研削形インサート。刃先強度が高く、切れ刃の安定性に優れている。

様々なネットワークサーバーへの接続をサポートするLoRaWANゲートウェイ SenseCAP M2はLoRaWANゲートウェイとして、LoRa/LoRaWANデバイスに長距離の無線ネットワークとデータ送信を提供します。LoRaWANに対応したセンサーなどから送られてくるデータをイーサネットやWi-Fiを介してサーバーやクラウドに送信したり、逆に制御信号をセンサーなどに送ることで、環境モニタリング、スマートビルディング、スマート農業などに活用することができます。 SenseCAP M2は、MediaTek製のルーター制御デバイスMT7628K(MIPS24KEc@580MHz)とSemtech製ベースバンドLoRaデバイスSX1302を搭載しています。Wi-Fiとイーサネット両方のインターネット接続をサポートしています。電源にはDC12V/2Aを使用しますが、ACアダプターは付属していません。ただし、イーサネットで電力を供給できるようにPoE機能が追加されています。 SenseCAP M2は3dBiの高性能アンテナを備え、数kmのLoRaWAN領域で強力な信号を提供します。また、さまざまな環境に適したアンテナにアップグレードできます。

LoRa無線モジュールWio-E5を搭載したIoT開発ツールセット STMicroelectronics社製の32ビットワイヤレスマイコンSTM32WLE5JCをベースとしたLoRa無線モジュールWio-E5を搭載した開発ボードとアンテナやUSB Type-Cケーブル、ピンヘッダーなどをセットにしたツールセットです。Wio-E5はTelec認証を取得済みです。 STM32WLE5JCは、最大48MHzで動作するArm Cortex-M4コアとSemtech社のLoRa RFトランシーバSX126Xを搭載したシステムオンチップです。STM32WLE5JCは73ピンのBGAパッケージですが、Wio-E5は機能を制限して28ピンとし扱いやすくしたモジュールです。このモジュールを使用すると、TheThingsStack、ChirpstackなどのさまざまなLoRaWANサーバープラットフォームに接続できます。 この開発ボードは消費電力が極めて低く、(G)FSKとロングレンジの両方をサポートできます。ATコマンドファームウェアが組み込まれているため、プロトタイプやアプリケーションを簡単に構築できます。LoRaWANプロトコルとさまざまな周波数プランを簡単にサポートできるため、長距離センサーノードやさまざまなワイヤレス通信アプリケーションに最適なソリューションです。 ・送信出力最大：22dBm(868/915MHz) ・受信感度：-136.5dBm(SF12/125kHz BW) ・リングバジェット185dBにより長距離通信が可能 ・LoRaプロトコルを内蔵し、LoRaバンドプランに対応 ・Wio-E5の全ピンをGPIOに引き出し、UART、I2C、ADCなどを利用可能 ・RESET/BOOTボタン、RS485/Groveなど豊富なインターフェースを搭載

長距離伝送が可能なLoRaWANに対応したIoT開発ボード IoT機器用の長距離無線通信プロトコルであるLoRaWANに対応した小型プロトタイピングボードWio-E5 miniとアンテナ、USB Type-Cケーブル、ピンヘッダ―などをセットにしたキットです。Wio-E5 miniに搭載されているWio-E5は、STMicroelectronicsの32ビットマイコンSTM32WLE5JC(ARM Cortex-M4コアとSemtechのLoRa用RFトランシーバSX126xを内蔵)を使用したモジュールです。 ・最大22dBmの送信電力で実現可能な高パフォーマンス ・最大10kmの長距離伝送が可能 ・スリープ中は約2.1μAまで電流を下げ低電力消費を実現 ・RESETボタン、BOOTボタンを搭載 ・FCC、CE、IC、Telec認証取得済み

SX8725Cを搭載したA/Dコンバータモジュール基板 MSX8725Cは、Semtech社製のSX8725Cを搭載したA/Dコンバータモジュール基板です。SX8725Cは内部にレベルシフト回路を内蔵しており、任意の電圧を中心にして高分解能のA/D変換が可能です。増幅回路を通すことなく、小電圧出力のセンサなどに接続できます。 2.54mmピッチの14ピンDIPで、サイズも20[W]x10[D] mmと小型なので、自作基板やブレッドホードでも利用しやすくなっています。 増幅率の設定やデータ通信は、I2C通信で行うことができます。そのため、マイコンプログラムの開発も容易に行うことができます。

LoRaWANに接続できるIoT機器の開発ボード LoRaやGNSS、Wi-Fi、Bluetoothなどの機能を持つWio-WM1110ワイヤレスモジュールを搭載し、LoRaベースのIoT機器を開発するためのボードです。Wio-WM1110は、Nordic製のnRF52840とSemtech製のLR1110を搭載し、Arduino IDEやLoRaWANプロトコルスタックを使用して開発ができます。 ・低消費電力で高感度のLoRaWANネットワークを構築できます。 ・300以上のSeeed製のGroveセンサーを使用して、さまざまなトラッキングやセンシングに対応できます。 ・温湿度センサーと3軸加速度センサーを搭載し、環境データとモーションデータを取得できます。 ・nRF52840とLR1110のオープンソースを活用して、様々なアプリケーションを作成できます。 ・プログラミングが容易で、開発者にとって使い慣れたArduino IDEの環境を利用できます。