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Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 20 ポジション、3 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、20 ポジションではピンあたりの電流が 1.6 A となっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec SS5 シリーズは、最大 160 個の I/O を備えたマイクロブレード及びビームスリムボディソケットストリップです。スリムなボディ設計によりボードスペースを節約56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 4 mmまでの超低かん合スタック高 動作温度範囲: -55℃ → +125℃

sbsブレーキパッドは3層構造、それは過酷な状況でも安定した最高のパフォーマンスを発揮できる為に必要な技術力の結晶。握れば握りこんだ分だけ制動力を発揮。操作するライダーの感覚とシンクロし、握りこみ量に応じた安定した性能を引き出せます。フラットな特性とライニング素材の最適化によるsbsブレーキパッドの耐摩耗性の高さは、交換頻度を削減できます。ライダーの意のままに操れるコントロール性と高い耐久性、そしてストリート、オフロード、レース等、用途に応じた多彩なバリエーションが魅力です。ブレーキライニング材各素材をバランス良くブレンドするため、特殊技術「ウルトラソニックUCT」を有効活用。(高品質の秘密は特殊ブレンド技術)※超音波を用いて構成素材をバランスよく、完全にブレンドさせることができるsbs社の特許技術です。ファイバーセラミックスチール製バックプレートとライニング材の間にファイバーセラミックを挟み込むことにより熱伝達を抑え、抜群の耐フェード制を誇ります。湿気をシャットアウトしますので、バックプレートの腐食も抑えます。スチール製バックプレート22tもの圧力で成型され、炉の中で900度の熱を3時間かけ、バックプレートを圧着。マトリックスフック採用(sbsのみの安定性能技術)バックプレートに刻んだライニングフック。従来の接着剤方式よりも強い圧着力を誇り、ライニング材のはく離防止やブレーキング時の鳴きを抑えます。