「y分岐」の検索結果

Y型ラックを水平分岐する場合に使用します。

Yラックを水平分岐する場合に使用します。

Y型ラックを垂直分岐する場合に使用します。

Y型ラックを垂直分岐する場合に使用します。

Yラックを水平分岐する場合に使用します。

Y型ラックを水平分岐する場合に使用します。

Y型ラックを水平分岐する場合に使用します。

円型L型分岐用ラックに使用します。※エコガル製カバーの目板は、カバー接続部スキマ隠しEVPM-□□□Yが付属します。※800W以上は分割タイプになります。

水平・垂直にY型分岐させる場合に使用します。

水平・垂直にY型分岐させる場合に使用します。

X型分岐用のラックに使用します。※エコガル製カバーの目板は、カバー接続部スキマ隠しEVPMー□□□Yが付属します。※400W以上は分割タイプになります。

Y型分岐用のラックに使用します。

直角L型分岐用ラックに使用します。※エコガル製カバーの目板は、カバー接続部スキマ隠しEVPM-□□□Yが付属します。※800W以上は分割タイプになります。

T型分岐用のラックに使用します。※エコガル製カバーの目板は、カバー接続部スキマ隠しEVPM-□□□Yが付属します。※800W以上は分割タイプになります。

水平にY型分岐させる場合に使用します。

◆タコ足配線のように水を分岐させることができます。◆ホーセンドのついたホースをワンタッチで接続できます。◆広範囲に水を行き渡したいときにオススメです。◆色は地面や草木などの自然に溶け込みやすいブラウンカラー(茶色)です。◆ガオナまたはカクダイのホーセンドとワンタッチで接続できます。◆別売りのホーセンドとセットでご使用ください。◆普通ホース用ホーセンド(内径11～15×外径16～20ミリ)：GA-QA006(樹脂)、GA-QA030(金属)

常温硬化レジンで接続部絶縁防水、防湿及び機械的保護が可能ですレジン混合が容易、耐薬品、耐アルカリに優れる長期的信頼性と強い機械的強度を有しますハロゲンフリー、エコ対応保管期限は製造後40ヵ月(レジンパック)

Y分岐管です。

室内機と室外機からの排水をまとめて排水溝(レール)に流せます。共用廊下やベランダ・バルコニーへの水漏れやシミ汚れを防止します。内径14・16のドレンホースに使用できます。接続部はテープで固定してください。アパートやマンションなどの賃貸の共用部でよく使用されています。

エアコンドレンホース配管のお悩みをまとめて解決できるセットです。室内機と室外機からの排水をまとめて排水溝(レール)に流せます。共用廊下やベランダ・バルコニーへの水漏れやシミ汚れを防止します。内径14・16のドレンホースに使用できます。接続部はテープで固定してください。ドレンホースは50cmごとに切断できます。防虫キャップは両面テープがついているので地面に固定できます。アパートやマンションなどの賃貸の共用部でよく使用されています。

エアコンドレンホース配管のお悩みをまとめて解決できるセットです。室内機と室外機からの排水をまとめて排水溝(レール)に流せます。共用廊下やベランダ・バルコニーへの水漏れやシミ汚れを防止します。内径14・16のドレンホースに使用できます。接続部はテープで固定してください。ドレンホースは50cmごとに切断できます。防虫キャップは両面テープがついているので地面に固定できます。アパートやマンションなどの賃貸の共用部でよく使用されています。

2本圧着などの特殊加工をせずに信頼性の高い分岐配線設計が設計できます。ミニ・クランププラグコネクタを2つ接続することで、1対2分岐ができるソケットコネクタです。

Y型汎用のY字型熱収縮成形部品です。 この熱収縮ブーツは、ケーブルハーネスのストレインリリーフ及び保護として活用できます。特長と利点:Y字型トランジション 高温の有害化学物質に対する優れた耐性 流体抵抗エラストマ製 2、3、4分岐を用意

サイズオリジナル設計のサイドフロー型CPUクーラーのデュアルファンモデルです。 従来160mmクラスが一般的であった120mmサイドフロークーラーの全高を154.5mmと低くすることにより、取り扱い易さとPCケースとの互換性が向上しました。 奥行き80mmの表面積重視の大型フィン設計で、6本のヒートパイプが熱を余すことなくフィンに伝導させます。 放熱フィンとファンマウントの位置をやや後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を回避しました。 ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、GPUとの物理干渉の可能性を低減します。 Intel最新ソケット LGA1700、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」にも対応します。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用しました。 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計で、PCケース内にハイエアフローを生み出します。 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れるニッケルメッキ処理を施しました。 シリンジ(注射器型)容器入り「Thermal Elixir 3 1g」とヘラが付属します。 クーラー搭載用に特化した静圧重視の新設計フレームにより、パフォーマンスが向上しました。 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性にも優れています。 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属でPWMファンの2分岐が可能です。 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「スプリングスクリュー+ブリッジ方式(H.P.M.S)」のリテンションシステムを採用しました。 バックプレートは金属製にバージョンアップしました。 低回転～高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計で、極静音モードからハイレベルなオーバークロックまでサポートします。 RoHS対応の環境配慮型プロダクトです。

6mm径x6本のヒートパイプと2つのブロックに受熱するツインタワー設計により、ハイエンドクラスの性能を実現 主な変更点は、ヒートシンクのトップ部に、サンドブラスト仕上げのブラックトップカバーをマウント 干渉しにくく互換性を向上させたフィン設計とLGA1700対応の新型リテンションのバックプレートを金属製に変更 ツインタワー状の2ブロック構造により、両側のフィンにヒートパイプの熱を余すことなく熱輸送 フロントファンに薄型15mm厚ファンを搭載し、ヒートシンク設計を後方にずらしたオフセットデザインを採用 フィン上部やフィン後方部にカットを施し、マザーボード上のヒートシンクとの干渉を抑え、互換性を向上 ツインタワー型クーラーでありながら、高さを抑えた全高154mmのコンパクト設計 クーラー搭載用に特化した新設計フレームの採用によりパフォーマンスが向上 防振ラバーがファンの振動を吸収するため、防振性も抜群 ファンの動作はフロントが反時計回り、ミドルが時計回りとなる「2重反転方式」を採用 気流の乱れの低減、風量および静圧特性の向上によりハイレベルな冷却性能を誇る ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚フィンを採用 Intel最新ソケット LGA1700対応、AMD最新ソケット AM5「RYZEN」対応 ヒートパイプには酸化を防止し、高級感溢れる「ニッケルメッキ処理」 厚みのある銅製受熱ベースプレートにより、CPUの発熱を確実に吸引 シリンジ(注射器型)容器入り、高性能ハイエンドグリス「Thermal Elixir 3」 1g(ヘラ付)付属 デュアルファン用Y字ケーブルが1本付属、PWMファンの2分岐が可能 フロントに15mm厚、ミドルに25mm厚、リアに25mm厚と最大3基のファンを搭載可能 ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ方式」のリテンションシステムのバックプレートが金属製にバージョンアップ 低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計を採用

FA環境における通信の安定性を実現

LEDルミネーション(SJXシリーズ)用 Y型分岐コード2系統に並列分岐接続

散光・集光 ヘッドは最大60°まで3段階の角度で調整可能 ヘッドライトを360°回して集光・散光を切り替えることが可能です。 電池ボックスで電池残量を確認することができます。 後部でY字に分岐したヘッドバンドと人間工学に基づいた電池ボックス形状により、長時間快適に着用できます。

2本のホースを簡単に連結して延長可能。異なるサイズを連結:19mm(3/4")のホースから13mm(1/2")のホースなど異なる直径のホースを連結。簡単に連結:延長継手はのホースコネクターまたは止水器具のどちらかに連結可能。

4.5mmピッチの防水コネクタです。 コネクタに内蔵したワイヤーシールに端子を押し込みリテーナで保持して防水性を確保しています。

後部でY字に分岐したヘッドバンドと人間工学に基づいた電池ボックス形状により、長時間快適に着用できます