内部機構の極超小型化により、ハーフピッチ(P=1.27mm)の極超小型化を実現。高密度実装可能(メーカー比 8 極にて面積 41.9%)接点は、金メッキ標準仕様。SMT マウンターによる自動実装、リフロー及び洗浄(テープシールによる)可能。自動実装に関してはテープリール、マガジン等の対応可能。