超音波研磨装置
用途
プラスチック・ダイカスト・プレス、銭造、ガラス等の各種金型の研磨仕上げ。
非鉄金属、セラミックス、超硬、貴金属の研磨及び金属バリ取り。
プリント基板等の膜(レジスト等)及び銅箔等の剥離、切断。
付属品
非鉄金属、セラミックス、超硬、貴金属の研磨及び金属バリ取り。
プリント基板等の膜(レジスト等)及び銅箔等の剥離、切断。
ツールホルダーQ8811、砥石ホルダーQ8831・Q8833
セラミックスティック砥石、ダイヤモンド平ヤスリ2種、電着ダイヤモンドヤスリ#200×3種
電源(V)AC90～240 50/60Hz
消費電力(W)60
コード長さ(m)1.5
出力(W)45
構成部品GS-H26+LSC-45
適合ツールM6×0.75
調整方法周波数/自動追尾式、出力/無断連続可変式
発振周波数(kHz)18～26
振動子PZT電歪振動子
内容量1セット
セラミックスティック砥石、ダイヤモンド平ヤスリ2種、電着ダイヤモンドヤスリ#200×3種
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