プリント基板用フラックス
非腐食性の無洗浄タイプ。高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。
- 成分
- ロジン系特殊合成樹脂 27~29%、活性剤 2~3%
- トラスコ品番
- 112-9979
- 種別
- 半田付け
- 比重
- 0.869(20℃)
- 引火点(℃)
- 11.7
- 絶縁抵抗(Ω)
- 1×1012以上 (JIS Z3197.6.8.1986)
- 危険等級
- Ⅱ
- 塩素含有量(%)
- 0
- 危険物の類別
- 第四類
- 危険物の品名
- 第一石油類
- 危険物の数量
- 0.5L
- 危険物の性状
- 非水溶性
- 内容量
- 1個(500mL)
はんだ用品 の新着商品
カテゴリ













