液体タイプフラックス

鉛フリーハンダ対応。鉛フリーハンダ用は、高温域での活性が高くなるように設定されています。 便利なハケ・キャップ付。 H-728はノンハロゲン仕様。

鉛フリーはんだ対応の電子部品用フラックス 手はんだ付け作業効率アップに特化した信頼のフラックス 品質維持に最適な、使いきり少量20mlボトル入り(ハケ付き)

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

ステンレスなどの樹脂系フラックスでは難しいとされる金属のはんだ付けに使用するフラックスです。

銅・真鍮・ブリキ板のはんだ付けに最適です。

無洗浄タイプのフラックスです。 はんだ付け性が良好なため、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 フラックス残渣は、非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。 低固形分で、ベトツキが少なく取扱いが容易です。

経済的な補充用フラックス 30mLハケ付容器への補充時に便利なスポイド付。 鉛フリーハンダ対応。

ステンレスのはんだ付けに最適です。

作業やニーズに合わせて選択できるフラックス。FS-242シリーズ。作業性に優れたフラックス。FS-812シリーズ。環境に配慮したハロゲンフリータイプ

低銀はんだにも対応した鉛フリーはんだ用フラックスです。 はんだ付け性が良好なため、鉛フリーはんだの使用に適しており、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 優れた濡れ性、スルーホール上がり性により、低銀はんだ特有のブリッジ・ヌレの問題を改善できます。 非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。

ステンレスのはんだ付けに最適です。ステンレス・板金用フラックスは使用後十分水洗いが必要です。

銅、真鍮、ブリキなどのはんだ付けに使用するフラックスです。

●無色透明で残渣はほとんど残らず腐食を抑制 ●独自の活性成分配合で飛散を抑制 ●より線の端末処理に最適

高活性・即効性の水溶性フラックスです。 鉛フリー・鉛入りはんだともに使用できます。 残渣除去は温水(約65℃)洗浄が最適です。

電源コードやコネクタなど、電線のはんだ付けに最適です。

高活性・即効性の水溶性フラックスです。 鉛フリー・鉛入りはんだともに使用できます。 残渣除去は温水(約65℃)洗浄が最適です。

電子部品のはんだ付けに最適です。 ハケ付きなので塗布が簡単です。 ・信頼性の高いフラックスで、使用後は洗浄不要です。 ・鉛フリー・鉛入りのはんだ付けに使用可能です。

非腐食性の無洗浄タイプ。高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。

はんだ付けが難しい母材にも対応します。 バーナーでのはんだ付けでも使用可能です。 ・鉛フリー・鉛入りのはんだ付けに使用可能です。 ・使用後は、水で洗浄して下さい。

フラックスの濃度調整に。BS-7505、BS-9505に使用できます。

鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)。ハケ付きキャップ

アルミニウム、マグネシウム、鉄を除くほとんどの金属に半田付可能の万能無機酸系フラックスです。 塩化亜鉛非含有。

銀、錫半田を使用する場合、必ずご使用下さい。 半田付不良を防ぎます。

ステンレス始め酸化度の高い金属用に開発された高活性ハンダフラックスです。

銀ろう用ろう付けフラックス 600度

流れの良いアルミガス溶接用フラックスです。

環境・人体への負荷を軽減。鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)

非腐食性のアルミ、亜鉛等ホワイトメタル用に開発された製品です。

高温度用ろう付けフラックス 900度

非腐食性のアルミ、亜鉛等ホワイトメタル用に開発された製品です。