フラックス

鉛フリーハンダ用は、高温域での活性が高くなるように設定されています。 便利なハケ付きキャップです。

鉛フリーはんだ対応の電子部品用フラックス 手はんだ付け作業効率アップに特化した信頼のフラックス 品質維持に最適な、使いきり少量20mlボトル入り(ハケ付き)

リン酸アンモニウムを含んでいないので、フラックス残渣による基板の腐食がありません。(JIS-Z3197 6.6.1に適用しています)

ステンレスなどの樹脂系フラックスでは難しいとされる金属のはんだ付けに使用するフラックスです。

銅・真鍮・ブリキ板のはんだ付けに最適です。

鉛フリーはんだにも対応した板金用ペースト。 優れた「はんだ広がり性」と「ぬれ性」を実現。 従来品(HAKKO FS-110)と比べても、はんだ付け性が悪い鉛フリーはんだでも良好なはんだ付けが可能です。

高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。ハケ付きキャップ

経済的な補充用フラックス 30mLハケ付容器への補充時に便利なスポイド付。 鉛フリーハンダ対応。

高活性・即効性の水溶性フラックスです。 鉛フリー・鉛入りはんだともに使用できます。 残渣除去は温水(約65℃)洗浄が最適です。

ホビーや電子工作に最適なはんだ付け促進剤です。プリント基板には使用できません(弱酸性)。

●無色透明で残渣はほとんど残らず腐食を抑制 ●独自の活性成分配合で飛散を抑制 ●より線の端末処理に最適

無洗浄タイプのフラックスです。 はんだ付け性が良好なため、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 フラックス残渣は、非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。 低固形分で、ベトツキが少なく取扱いが容易です。

ステンレスのはんだ付けに最適です。

銅、真鍮、ブリキなどのはんだ付けに使用するフラックスです。

微細な塗布作業が可能なペンタイプです。密閉型のため気化がなく濃度を一定に保てます。詰替えができて経済的です。

高活性・即効性の水溶性フラックスです。 鉛フリー・鉛入りはんだともに使用できます。 残渣除去は温水(約65℃)洗浄が最適です。

狙ったポイントに適量塗布しやすいペンタイプのフラックス。

電子部品のはんだ付けに最適です。 ハケ付きなので塗布が簡単です。 ・信頼性の高いフラックスで、使用後は洗浄不要です。 ・鉛フリー・鉛入りのはんだ付けに使用可能です。

低銀はんだにも対応した鉛フリーはんだ用フラックスです。 はんだ付け性が良好なため、鉛フリーはんだの使用に適しており、はんだブリッジ、未はんだを低減させます。 優れた濡れ性、スルーホール上がり性により、低銀はんだ特有のブリッジ・ヌレの問題を改善できます。 非腐食性で信頼性に優れており、無洗浄での使用に適しています。

ステンレスのはんだ付けに最適です。ステンレス・板金用フラックスは使用後十分水洗いが必要です。

鉛フリーはんだを使用したプリント基板に最適です。はんだ付け後の残渣信頼性が優れ、無洗浄化がはかれます。(J-STD-004：ROLO)。ハロゲン成分の意図的含有がありません。塩素、臭素、フッ素、ヨウ素がそれぞれ1000ppm以下です。(JEITA規格)。ハケ付きキャップ

銅管と銅管継手のはんだ接合に使用する水溶性フラックスです。銅管表面を清浄にし、はんだの流れを良くする効果があるので、素早く、簡単で、強固なはんだ付けが可能です。効力が150〜350℃まで長く持続し、じっくりと確実な接合ができます。

銀、錫半田を使用する場合、必ずご使用下さい。 半田付不良を防ぎます。

電源コードやコネクタなど、電線のはんだ付けに最適です。

ロジン系フラックス、ハンダ作業の効率アップと銅箔面保護に。 酸化劣化が少ないフラックスです。 低粘度でよく広がり、少量で効果が得られます。 液の残量を確認できる透明容器です。

アルミニウム、マグネシウム、鉄を除くほとんどの金属に半田付可能の万能無機酸系フラックスです。 塩化亜鉛非含有。

フラックスの濃度調整に。BS-7505、BS-9505に使用できます。

狙ったポイントに適量塗布しやすいペンタイプのフラックス。

プリント基板上のリード線や電子部品のはんだ付けに使用できます。

密閉型のため気化がなく濃度を一定に保てます。

非腐食性の無洗浄タイプ。高密度実装を目的としたIC、チップ部品搭載の産業機器用プリント基板のはんだ付けに最適です。フラックス残渣の信頼性に優れていますので、劣悪な環境下においても電気絶縁性および非腐食性に優れており無洗浄化がはかれます。