放熱ゲルシートラムダゲル 硬度90
非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
電気絶縁性および難燃性に優れています。
幅広い温度範囲で使用可能です。
用途
パソコン内部(CPU、ボードなど)の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
パワートランジスタ、電源部品の放熱。
電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコーンゲル、熱伝導性フィラー使用温度範囲(℃)-40～150硬度90(針入度1/10mm)伸び(%)480体積抵抗率(Ωcm)3.1×1013引張強度(MPa)0.14熱伝導率(W/mk)1.9(メーカー測定法)、1.2(熱線法)絶縁破壊電圧(kV/mm)16.5危険物の類別非危険物内容量1枚
注意
※ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。※一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
※各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
※使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
※低分子シロキサンを含有しています。
基板実装用薬品 の新着商品
カテゴリ
商品レビュー
よくあるご質問(FAQ)
「基板実装用薬品」にはこんなカテゴリがあります
シェアする
