放熱用シリコーン

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコーンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

集中給脂に適した軟らかいグリースです。300mlチューブに入っております。鉛・水銀・臭素・クロム・カドミウム・フタル酸エステル類を含有しませんPFOA関連物質を含有しません自動車オートグリスター。

湿気と反応して常温で硬化・接着し、硬化後はゴム弾性体になります。発熱部品からの冷却機器へ熱伝導と同時に、固定・接着も可能です。

粘土状のため立体や凹凸上の箇所、曲面にも使用でき、グリースのような液だれもなく縦置き可能です。高温でもポンプアウトしません。離油がないため、長期間の使用でもグリースのような固化が発生しません。低分子シロキサン低減品です。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性・・・絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

ヒーターの熱を効率良くワークに伝え、ヒーターのオーバーヒートを防止します。より低い温度でワークを昇温可能なため、ヒーター寿命が大幅に長くなります。環境と人体に配慮された安心安全な熱伝導ペーストです。

腐食・焼き付き・摩耗を防止する高潤滑性セラミック微粒子配合の潤滑剤です。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。

一般的なシリコーンゴム強度を大幅に改良した特異性のある、低硬度シリコーンゴムです。 裂けにくく且つ柔軟性に富みます。 自由に着色ができます。

非常に柔らかい放熱シートです。より優れた柔軟性でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

制御盤に貼るだけで、温度上昇を抑え、外気温(工場内温度)に近づけることができます。 制御盤用クーラーが不要なので金属、粉じん、ほこり、オイルミストなど、外部からの異物の侵入を防ぎ、従来の使用環境を改善し、省エネと長寿命化を実現します。 ヒートシンクなどが使用できない電子基板の発熱体に直接貼り付けることにより、発熱体の温度低減化を図ることができ、電子部品の長寿命化を実現します。

フェイズチェンジマテリアルは、熱により軟化して密着性が向上することで、優れた放射性能を発揮します。非シリコーンのフェイズチェンジ製品にはない高温領域での長期信頼性を実現します。

熱伝導率の高い1液型室温硬化タイプの固まる放熱用シリコンです。 CPUとヒートシンク間に塗るだけで熱伝導性を改善し、固定します。 適度な粘度を持ち作業性に優れています。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。高柔軟性：表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。高熱伝導性：特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。高絶縁性：絶縁タイプは、10～15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。高圧縮性：半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。防水・防塵性：シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。耐振動性：幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。真空中でも使用可能です。

CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。Laird Technologies， Inc.製 Tpcm 7125

CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。非導電性です。塗布/拭き取りしやすい粘度です。扱いやすい注射器タイプです。付属のウェットクリーナーでヒートシンク/CPUからグリスを効果的に除去できます。グリスを塗布する際に便利なへら付き。大容量4g入り。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた低硬度放熱シリコーンパッドです。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。 発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 広い温度範囲で使用可能です。

弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。 発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 広い温度範囲で使用可能です。

弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。 発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 広い温度範囲で使用可能です。

電気絶縁性など優れた電気特性を持っています。 ガラスクロスあポリアミドフィルムによる補強タイプがあります。 シートだけではなく、キャップ状やチューブ状の製品があり、トランジスタなどの沿面距離の縮小に役立ちます。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。

密度を大幅に低減した製品で、高い放熱効果を発揮するだけでなく、作業性にも優れた放熱シリコーンパッドです。従来品と同等の放熱性、取扱性を保持したまま、密度を低減しています。車載機器などの軽量化が求められる部品の放熱に好適です。放熱グリースなどと併用する際は、予め少量サンプルでテストをお願いします。難燃 UL-V-0相当品です。硬度10°品は熱伝導率3.1W/m・K品、硬度20°品は熱伝導率5.2W/m・K品があります。

熱伝導率に優れております(熱伝導率：3．0W/m・K)。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。

熱伝導率に非常に優れております。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。

弾力に優れ、発熱部分によく密着し、高い放熱効果を発揮します。 発熱部分への着脱、仮固定が簡単にでき、作業性に優れています。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 広い温度範囲で使用可能です。

独自のポリマー技術とフィラー配合技術により高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。

高いコストパフォーマンスと熱伝導率を実現しました。 非常に柔らかい材質の絶えめ、良好な圧縮性と応力緩和性があります。 ほとんどの製品がUL規格認定品で、優れた難燃性を示します。 低比重で広い温度範囲でお使いいただけます。