プリント基板用フラックス洗浄剤
はんだ付け後のフラックス残渣を除去します。残留フラックスの経年変化によるプリント基板への浸食を防ぎ、信頼性を向上させます。
ビニールリード線、プラスチック部品を侵すことなく使用することができます。プリント基板用防湿剤BS-C20Bと併用することにより更に信頼性が向上します。
成分メタノール50～70%、酢酸エチル20～30%、メチルエチルケトン10～20%
比重(20℃)0.820
引火点(℃)-6
危険等級Ⅱ
危険物の類別第四類
危険物の品名第一石油類
危険物の数量0.02L
危険物の性状非水溶性
内容量1個(20mL)
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