熱可塑性樹脂の中で最高レベルの耐熱性熱可塑性樹脂のため加熱による融着や二次加工が可能ほかのポリイミドフィルムと比較して低い吸水率アウトガスが微量銅箔と熱接着することにより2層フレキシブル基板が可能電子部品の絶縁・表面保護フィルム、カバーレイ振動板などの二次成型品