仕様Harwin D2シリーズ2.54 mm IC DIPソケット. D2シリーズ2.54 mm IC DIPソケットは、オープンフレーム設計で、列間隔が7.62 mmとなっています。 このD2シリーズ基板IC DIPソケットには、直径が0.41 ~ 0.56 mmのリードを接続することができ、エンドツーエンドスタック及サイドスタックが可能です。 このIC DIPソケットのメスコンタクトは、機械加工品で金めっきが施されています。長さ(mm)10.1幅(mm)10.02、【列】7.62寸法(mm)10.1×10.02×4.2取付方式PCBマウントピッチ(mm)2.54フレームオープンフレーム端子種別はんだ定格電流(A)1深さ(mm)4.2方向垂直ピンタイプスタンダードコンタクト数8RoHS指令(10物質対応)対応コンタクトめっき金