放熱パッド HC5.0
熱伝導率に非常に優れております。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。
材質シリコン
長さ(mm)406
幅(mm)203
硬度35(ASTMD2240)
難燃性V-0(UL94)
熱伝導率(W/mk)5
危険物の類別非危険物
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