放熱パッド HC3.0
熱伝導率に優れております(熱伝導率：3．0W/m・K)。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。
用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。長さ(mm)406幅(mm)203材質シリコン熱伝導率(W/mk)5硬度(ASTMD2240)15難燃性(UL94)V-0危険物の類別非危険物
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