放熱パッド HC3.0

放熱パッド HC3.0 BERGQUIST

熱伝導率に優れております(熱伝導率:3.0W/m・K)。非常に柔らかい素材でエアギャップ、粗さが有る表面の電子デバイスとヒートシンク間の隙間を埋めます。また電気絶縁性と難燃性に優れております。

用途パソコン内部の放熱。ヒートシンク間と半導体の放熱。電子機器など発熱する半導体素子の放熱。 長さ(mm)406 幅(mm)203 材質シリコン 熱伝導率(W/mk)5 硬度(ASTMD2240)15 難燃性(UL94)V-0 危険物の類別非危険物
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54518504 GPHC-3.0-0.020-02-0816 1枚 0.5
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54518513 GPHC-3.0-0.040-02-0816 1枚 1
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54518529 GPHC-3.0-0.060-02-0816 1枚 1.5
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54518556 GPHC-3.0-0.125-02-0816 1枚 3.17
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54518565 GPHC-3.0-0.020-02-0816 1セット(10枚) 0.5
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54518574 GPHC-3.0-0.040-02-0816 1セット(10枚) 1
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109,800
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54518583 GPHC-3.0-0.060-02-0816 1セット(10枚) 1.5
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54518599 GPHC-3.0-0.080-02-0816 1セット(10枚) 2
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54518608 GPHC-3.0-0.100-02-0816 1セット(10枚) 2.5
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54518617 GPHC-3.0-0.125-02-0816 1セット(10枚) 3.17
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