Molex, メモリカードコネクタ, マイクロSIM メス 78800-0001 ヒンジ付きカバー
仕様
カードタイプ = マイクロSIM
挿入 / 取り外し方法 = ヒンジ付きカバー
ピッチ = 1.4mm
接続方向 = ストレート
実装タイプ = 表面実装
コンタクト材質 = リン青銅
表面処理:コンタクト = 金
結線方法 = SMT
動作温度 Min = -30℃
Molexヒンジ式microSIMカードコネクタ - 78800シリーズ. 78800シリーズmicroSIMカードコネクタは、高さが1.40 mmの低プロファイルのため、垂直基板の省スペース化が図れます。ヒンジ式でカードを簡単に抜き差しできるようになっています。ヒンジ式のふたは180 °開くので、カードの装填時に端子を傷付けることはありません。このコネクタのトップローディング設計は、フロントエントリ及びサイドエントリのコネクタを使用できないミッドボードレイアウトに最適です。カード極性機能により、カードの向きを間違えないようにして誤挿入を防止します。シェルの保持機能で、基板にしっかり接続することができます。. 特長と利点. 高さ1.40 mmの低プロファイル コンパクトな省スペース設計 ヒンジ式設計によりカードの抜き差しが簡単 カード極性機能 基板保持機能. 製品用途の情報. このmicroSIMカードコネクタは、ヒンジ式のトップローディング設計になっているため、狭いスペースでのトップローディング用途に最適です。
長さ(mm)100
幅(mm)50
高さ(mm)5
質量(g)5
RoHS指令(10物質対応)対応
内容量1袋(5個)
挿入 / 取り外し方法 = ヒンジ付きカバー
ピッチ = 1.4mm
接続方向 = ストレート
実装タイプ = 表面実装
コンタクト材質 = リン青銅
表面処理:コンタクト = 金
結線方法 = SMT
動作温度 Min = -30℃
Molexヒンジ式microSIMカードコネクタ - 78800シリーズ. 78800シリーズmicroSIMカードコネクタは、高さが1.40 mmの低プロファイルのため、垂直基板の省スペース化が図れます。ヒンジ式でカードを簡単に抜き差しできるようになっています。ヒンジ式のふたは180 °開くので、カードの装填時に端子を傷付けることはありません。このコネクタのトップローディング設計は、フロントエントリ及びサイドエントリのコネクタを使用できないミッドボードレイアウトに最適です。カード極性機能により、カードの向きを間違えないようにして誤挿入を防止します。シェルの保持機能で、基板にしっかり接続することができます。. 特長と利点. 高さ1.40 mmの低プロファイル コンパクトな省スペース設計 ヒンジ式設計によりカードの抜き差しが簡単 カード極性機能 基板保持機能. 製品用途の情報. このmicroSIMカードコネクタは、ヒンジ式のトップローディング設計になっているため、狭いスペースでのトップローディング用途に最適です。
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商品レビュー
よくあるご質問(FAQ)
- 質問:
- 製品の安全データシート(SDS)や有害物質使用制限に関するデータ(RoHS)等の書面が必要ですがどうすれば良いですか。
- 回答:
- お手数ですが下記URLのお問合せフォームよりご依頼ください。
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書類名)
1:SDS(MSDS)
2:RoHS(2)
3:非該当証明書
4:ChemSHERPA
5:その他(ミルシート・出荷証明書)
2022-03-31