トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 - 日刊工業新聞社

プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、さらに将来展望などをトコトンやさしく解説する。

判型
A5
ページ数
160
著者名
高木清 大久保利一 山内仁
初版年月
2023/6
内容量
1冊
1件中 1~1件各品番毎の詳細は注文コードをクリックしてください
注文コード
品番
参考基準価格 (税別)販売価格(税別)販売価格(税込)
出荷目安
数量
034587219784526082818
¥1,800
¥1,800
書籍
¥1,980(税込)
10日以内出荷
返品不可
各品番毎の詳細は注文コードをクリックしてください
購買の手間を削減したい、経費精算を楽にしたい。そんなお悩み解決します

商品レビュー

商品レビューを投稿すると毎月抽選で1,000名様に500円クーポンをプレゼント!

よくあるご質問(FAQ)

ご質問は製品仕様に関する内容に限らせて頂きます。

「専門書」にはこんなカテゴリがあります

シェアする
この商品についてXでポストする
この商品についてFacebookでシェアする