高熱伝導ノンシリコーンサーマルグリス KennThermZ1

発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク等)の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。
柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。