2液型室温硬化放熱ギャップフィラー SDPシリーズ
SDPシリーズは、A液・B液の二液を混合することにより室温で硬化する放熱材料で、熱伝導率9.5W/m・Kまでの製品をラインアップしています。A液・B液の二液を混合することにより、室温で硬化する放熱材料です。塗布時はグリース状で基材表面によくなじむため、接触熱抵抗が低減します。塗布後は、硬化するため、オイルブリードやポンプアウトの懸念がありません。付加反応による硬化のため、加熱による硬化時間の短縮が可能です。
用途車載電装ユニット、電源ユニット、LED照明モジュール、その他クリアランスの大きい部位の放熱
セット内容A×0.9kg B×0.9kg
形状グリース状
色A：白灰色/B：ピンク
硬さショアOO(硬化度)：42
配合【比率】100：100
比重A：3.25/B:3.26(25℃)(硬化前)
硬化条件25℃×24h
粘度(25℃)(Pa・s[P])(A)181、(B)162、(混合後)169
熱伝導率(W/mk)5.1
危険等級その他のもの
危険物の類別指定可燃物
危険物の品名合成樹脂類
危険物の数量10g
RoHS指令(10物質対応)対応
絶縁破壊強度(kV/mm)(硬化度)21
内容量1セット(0.9kg×2本)
注意
※受注生産品につき、ご注文後のキャンセルはお受けできません。予めご了承ください。
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