基板接続用ソケット 28 極 1.27mm 2 列 表面実装

Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、14 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 ボトムエントリスタイル 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング