基板接続用ソケット 12 極 1.27mm 2 列 表面実装 1セット 1050個入
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、6 ポジションの表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 ボトムエントリスタイル 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング
仕様●入数：1リール(1050個入り)●極数：12●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：デュアルワイプソケット●実装タイプ：表面実装●接続方向：横型●結線方法：スルーホール●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-106-02-G-D-BE-A-K-TR●コード番号：227-1040
アズワン品番65-7610-26
内容量1セット(1050個)
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