基板接続用ソケット 20 極 1.27mm 2 列 表面実装
Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ボトムエントリスタイル ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング
仕様●極数：20●行数：2●ピッチ：1.27mm●タイプ：信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです●実装タイプ：表面実装●接続方向：ストレート●結線方法：はんだ●シリーズ：CLP●シリーズ番号：CLP-110-02-S-D-K-TR●コード番号：227-1069
アズワン品番65-7652-69
内容量1個
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