Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 ボトムエントリスタイル ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング
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