TDK 積層セラミックコンデンサ(MLCC) 10nF 630V dc 1206 (3216M) CGA5H4X7R2J103M115AE
TDK積層セラミックチップコンデンサ「ソフト終端車載グレードCGAシリーズ」は、終端に導電性樹脂層が採用されている製品です。ソフト終端シリーズは、熱的ストレスや機械的ストレスを吸収する、柔軟性能の高い樹脂層により、優れた機械的耐久性を発揮します。柔軟性の高い樹脂層で優れた機械的耐久性を実現最高温度150℃のX8Rタイプも対応可能温度安定性に優れたC0G温度特性とDCバイアス特性が適用される用途バッテリラインのフェイルセーフ設計ボードの屈曲によるセラミックボディの亀裂の防止熱衝撃によるはんだ割れの防止落下する可能性の高い製品(キーレスエントリ、スマートキーなど)
寸法(mm)3.2×1.6×1.15電圧630Vdc高さ(mm)1.15奥行(mm)1.6規格(自動車)AEC-Q200シリーズCGA許容差±20%静電容量10nF温度特性X7RRoHS指令(10物質対応)対応実装タイプ表面実装抑制クラスClass2内容量1セット(2000個)
汎用ロジック の新着商品
カテゴリ
商品レビュー
よくあるご質問(FAQ)
「集積回路(IC)」にはこんなカテゴリがあります
シェアする
