放熱ゴム HDR-M7シリーズ
非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。
高柔軟性:表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。
高熱伝導性:特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。
高絶縁性:絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性:半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
防水・防塵性:シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
耐振動性:幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。
真空中でも使用可能です。
使用温度範囲(℃)-40~200
硬度アスカーC3以下
難燃性UL V-0取得(グローブワイヤ試験を675℃クリアしています)
熱伝導率(W/mk)2.4/m・K
吸水率(%)<0.1%
表面抵抗値(Ωcm)15E
ガラス転移点(℃)-45
比重(g/cm3)2.5
伸び破壊:2.2
内容量1個