狂研 ファイバーディスク
圧倒的研削力のあるファイバーディスクです。
基盤に直接セラミック砥粒がついており、研削力がずば抜けています。
オフセット砥石に比べ約6倍、多羽根ペーパーの約2倍の仕事量があります。
タッチが柔らかく振動が少なく火花が軽減される構造です。
従来品での作業に比べ効率が大幅にあがり、コストパフォーマンスにも優れます。
パットの取り外しや交換、保管も不要で作業効率があがります。
用途一般鋼や難削材の研削、溶接ビート除去、黒皮はがしや塗装剥がし作業。
材質セラミック砥粒
サイズ100mm×15mm穴
最高回転数(min-1[r.p.m])13500
砥粒S(セラミック)
内容量1枚